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Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線和工具已經(jīng)通過臺(tái)積電 (TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認(rèn)證。 臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee 表示：“此次認(rèn)證進(jìn)一步體現(xiàn)了Mentor對于雙方共同客戶以及臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價(jià)值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺(tái)正不斷地獲得臺(tái)積電認(rèn)證，以幫助我們的客戶使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升，進(jìn)而成功實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)。” 此次獲得臺(tái)積電N3工藝認(rèn)證的 Mentor 產(chǎn)品包括Analog FastSPICE 平臺(tái)，可為納米級(jí)模擬、射頻 (RF)、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制數(shù)字電路提供先進(jìn)的電路驗(yàn)證。 Mentor 還同時(shí)擴(kuò)展了其Xpedition 軟件對TSMC 2.5/3D 產(chǎn)品的支持，包括用于設(shè)計(jì)規(guī)劃和網(wǎng)表的 Xpedition Substrate Integrator 以及用于版圖的 Xpedition Package Designer，經(jīng)過增強(qiáng)后的Xpedition Package Designer現(xiàn)可以滿足臺(tái)積電的InFO-R技術(shù)要求。此外，Mentor Calibre®物理驗(yàn)證平臺(tái)中的3Dstack技術(shù)還通過對 CoWoS®-S 的支持，擴(kuò)展了對臺(tái)積電晶粒內(nèi)(inter-die) LVS 的支持。 Mentor 全球領(lǐng)先的IC 驗(yàn)證平臺(tái)Calibre nmPlatform 也有多款產(chǎn)品獲得了臺(tái)積電 N3 和 N5 工藝認(rèn)證，其中包括： • Calibre nmDRC 和 Calibre nmLVS 工具套件 - 用于 IC 物理和電路驗(yàn)證 sign-off。Calibre在每個(gè)新制程節(jié)點(diǎn)上持續(xù)改進(jìn)和開發(fā)新功能，同時(shí)提供業(yè)界領(lǐng)先高準(zhǔn)確性，可擴(kuò)展性和周轉(zhuǎn)時(shí)間。 • Calibre PERC - 采用獨(dú)特集成的方法對物理版圖和網(wǎng)表進(jìn)行分析，能夠自動(dòng)執(zhí)行復(fù)雜的可靠性驗(yàn)證檢查。同時(shí)，Mentor還與臺(tái)積電合作，針對 ESD（靜電放電）和閂鎖效應(yīng)驗(yàn)證提供更加全面的功能。 • Calibre xACT 寄生參數(shù)提取解決方案 – 可以提供3D FinFET 結(jié)構(gòu)所需的高精度，并且?guī)椭鶰entor 和臺(tái)積電客戶充分利用臺(tái)積電3nm 工藝固有的性能優(yōu)勢。 Mentor IC EDA 執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示：“Mentor 和臺(tái)積電將繼續(xù)發(fā)揚(yáng)雙方的合作優(yōu)勢，為我們的共同客戶提供全球領(lǐng)先的解決方案。臺(tái)積電的 3nm 工藝技術(shù)是當(dāng)前最先進(jìn)的工藝技術(shù)，其不僅為全球客戶提供了出色的性能和功率效率，同時(shí)也再一次向業(yè)界證明，摩爾定律在今天依然是行之有效的。” |
