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在圖形電鍍工藝方法中，印制電路板普遍采用鍍錫鉛合金層，它不僅用作圖形金屬抗蝕層，對鉛錫板更主要的是提供保護層和焊接層。因為圖形電鍍-蝕刻工藝，電路圖形蝕刻后導線的兩側仍然是銅層，容易與空氣接觸產生氧化層或被酸堿介質腐蝕。 另外，由于電路圖形在蝕刻過程易產生側蝕，而使錫鉛合金鍍部分處于懸空而產生懸掛層。而易脫落，造成導線之間橋接而發生短路。采用紅外熱熔工藝方法，能使暴露的銅表面獲得極良好的保護。同時能使表面和孔內錫鉛合金鍍層經紅外熱熔后再結晶，使金屬表面呈光澤。它不但提高連接點的可焊性能，而且確保元器件與電路內外層連接的可靠性。但用于多層印制電路板紅外熱熔時，由于溫度很高使多層印制電路板的層與層之間產生分層起泡現象很嚴重，因而造成多層印制電路板的成品率極低。 窨是什么原因造成多層印制電路板分層起泡質量問題？ 根據多次試驗所獲得的數據進行研究產生質量問題的復現機理。起初只從層壓過程分析，認為層壓過程中氣體沒有完全驅除，而在熱外熱熔時由于溫度較高，氣體膨脹產生較大向外頂力，當產生的頂力大于層與層間的結合強度時而產生分層起泡。根據分析的結果，對存放條件不同的半固化片進行采樣，然后在不同的溫度條件下進行試壓試驗。結果再進行紅外熱熔后仍然分層起泡，現象同經過層壓的多層印制電路板相類似。又從表面預處理方面分析和研究，特別是對粘結銅箔表面加強處理，對銅箔進行微粗化處理，以增大與半固化片的接觸表面積，使半固化片與經過氧化處理銅箔表面有較大的粘結強度。 決戰四層板，只要30元： 1）長寬在5CM以內打樣5片 僅需：30元/款全國包郵！ 2）長寬在5-10CM以內打樣5片僅需：50元/款全國包郵！ 更多優惠詳情參閱：http://www.jlc.com/s；TEL:18681569485 |
