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靈動微MM32F103系列產品使用高性能內核M3的 32 位微控制器，典型工作頻率可達144MHZ，內置高速存儲器，豐富的增強型 I/O 端口和外設連接到外部總線。提供5種封裝形式，包括 LQFP100、LQFP64、LQFP48、LQFP32 和 QFN32 共 5 種封裝形式。根據(jù)不同的封裝形式，器件中的外設配置不盡相同。該產品適合使用在電機驅動和應用控制，醫(yī)療和手持設備，工業(yè)應用以及警報系統(tǒng)等。下面英尚微代理商解答關于MM32F103產品中的一些常見問題。 SPI 1 、SPI 支持哪幾種模式 按傳輸方向分 1) 全雙工模式,同時收發(fā)數(shù)據(jù),同時使能 TX 和 RX; 2) 半雙工,在不同時間段進行讀寫,ENABLE TX 時 DISABLE RX,ENABLE RX 時 DISABLE TX; 按采樣時序分 1) 模式 0,空閑時時鐘為低，第一個時鐘沿采樣; 2) 模式 1,空閑時時鐘為低，第二個時鐘沿采樣; 3) 模式 2,空閑時時鐘為高，第一個時鐘沿采樣; 4) 模式 3,空閑時時鐘為高，第二個時鐘沿采樣; 2 、SPI 主機通信不正常有哪些原因 常見原因： 1) 配置不正確,表現(xiàn)為無時鐘輸出; 2) 模式配置不正確,表現(xiàn)為采樣點與預期不一致(SPI_CCTL bit0 = 0 為第二個時鐘沿采樣); 3) 速度配置過快,表現(xiàn)為波形異常; 4) 數(shù)據(jù)位數(shù)配置與 device 不一致,表現(xiàn)為 CLK 個數(shù)不對. 5) CS 信號不正確,表現(xiàn)為 CS 信號與 device 時序不對應; Vbat 的電源接入有什么要求； 如果在應用中沒有外部電池， 建議 VBAT 在外部通過一個 100nF 的陶瓷電容與 VDD 相連. 如外接為電池，為保證不損壞，建議在外部 VBAT 和電源之間連接一個低壓降二極管。如無外接電池，即使不用 RTC 功能，也需要給 VBAT 供電； KEIL 例程編譯失敗可能導致的原因 常見原因： 1) 沒有安裝 keil4 的兼容包，軟件名稱為：MDKCM516_legacySupportMDK4（出問題最多） 2) 移動了 keil 工程文件，導致無法找到相對路徑的文件 3) 程序太大，超過 FLASH 或者 SRAM 容量 解決辦法 針對 1 和 2 的問題，將 BOOT0 和 BOOT1 接到高電平，復位或者重新上電一下，然后再讀 ID。若能讀到 ID，則在此模式下擦除程序，然后再將 BOOT0 和 BOOT1 接低電平，這時候 ID 就能讀到了。 KEIL 程序編譯通過了，可是下載程序失敗 常見原因： 1) 硬件電路沒有接好，查看 debug 工具是否連接上板子中的 JTAG 或者 SWD，能否讀到芯片IDCODE。 2) 若是 Debug 工具能讀到芯片 ID,但是無法下載，原因是沒有選擇 Description 型號，具體配置選擇如下圖所示。 外部高速時鐘接法 外部無源晶振電路如下圖所示，晶振兩腳接約 22pf 電容，并上 1M 反饋電阻。因芯片內部沒有集成反饋電阻，為保證 XTAL 起振，必須接 1M 歐姆電阻； 外部時鐘異常常見原因 運行程序通常用到外部高速時鐘做系統(tǒng)時鐘源，有時候在調試中會遇到系統(tǒng)時鐘異常導致程序停止運行，以下列出幾點可能的原因： 1) 外部晶振未加反饋電阻，導致外部無穩(wěn)定時鐘輸入; 2) 外部晶振范圍 8~24MHz; 3) 晶振與芯片引腳間斷路; 4) 晶振質量問題導致，不正常起振; 5) 芯片系統(tǒng)時鐘配置過程錯誤等等 
MM32F103.pdf
(3.22 MB)
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SPI 主機通信不正常有哪些原因 常見原因： 1) 配置不正確,表現(xiàn)為無時鐘輸出; 2) 模式配置不正確,表現(xiàn)為采樣點與預期不一致(SPI_CCTL bit0 = 0 為第二個時鐘沿采樣); 3) 速度配置過快,表現(xiàn)為波形異常; 4) 數(shù)據(jù)位數(shù)配置與 device 不一致,表現(xiàn)為 CLK 個數(shù)不對. 5) CS 信號不正確,表現(xiàn)為 CS 信號與 device 時序不對應; |
| 靈動微MM32F103系列產品使用高性能內核M3的 32 位微控制器，典型工作頻率可達144MHZ，內置高速存儲器，豐富的增強型 I/O 端口和外設連接到外部總線。提供5種封裝形式，包括 LQFP100、LQFP64、LQFP48、LQFP32 和 QFN32 共 5 種封裝形式。 |
