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據(jù)外媒報道，據(jù)知情人士透露，全球最大硅芯片代工制造商臺積電計劃在美國亞利桑那州建造5納米工藝芯片工廠，以幫助美國減少在這項關鍵技術上對亞洲的依賴。臺積電公布該項目時，特朗普政府也正尋求啟動在美國建立新的芯片工廠。 知情人士稱，臺積電將在下周召開董事會會議做出決定，預計最快將于周五宣布相關計劃。該公司預計這項計劃可能耗資數(shù)十億美元，最早可能在2023年底生產(chǎn)芯片。據(jù)悉，美國國務院和商務部都參與了這些計劃。臺積電的新工廠將生產(chǎn)5納米工藝晶體管芯片，這是目前生產(chǎn)的最小、最快、最省電的芯片。臺積電最近幾個月剛剛開始在臺灣的工廠生產(chǎn)5納米芯片。 目前還不清楚臺積電的預算是多少，也不清楚該公司是否會得到美國的財政激勵來幫助建設。據(jù)業(yè)內(nèi)高管稱，能夠制造最先進芯片的工廠耗資應該在100億美元以上。目前也不清楚臺積電的工廠將帶來多少就業(yè)機會，盡管大型現(xiàn)代芯片制造業(yè)務通常需要雇用數(shù)千人。 特朗普表示：“我們不應該有太長的供應鏈，并且應該把它們都放在美國。” 臺積電不得不花費巨資來保持其在芯片制造領域的領先地位，這需要某些世界上最復雜的制造工具。今年1月份，該公司概述了今年的資本支出在150億至160億美元之間。 臺積電一直辯稱，這項國家安全官員所說的至關重要規(guī)定將大幅減少其收入，并使其在美國建立制造設施的財務難度增加。盡管美國高級官員在3月下旬決定推進這項規(guī)定的實施，但由于商務官員沒有為其公布提供明確的最后期限，該規(guī)定一直處于停滯狀態(tài)。 特朗普政府長期以來一直尋求吸引外國投資，作為其“美國優(yōu)先”政策的支柱。然而，其中有些項目的效果并不理想。臺灣代工巨頭富士康曾于2017年宣布斥資100億美元，在威斯康星州芒特普萊森(Mount Pleasant)建造生產(chǎn)LCD面板的巨型工廠。但目前看來，其進展距離當初的目標相差甚遠。 如果臺積電的工廠按計劃生產(chǎn)5納米芯片，那么到它投入生產(chǎn)時，很可能不會處于芯片制造技術的前沿。臺積電現(xiàn)在已經(jīng)開始生產(chǎn)5納米芯片，并計劃在未來幾年內(nèi)轉(zhuǎn)向3納米或更小的晶體管生產(chǎn)。臺積電的項目也不太可能滿足美國國防部的期望，該部門更希望讓一家美國公司生產(chǎn)更多用于國防目的的芯片。 此前有報道稱，上個月，英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swansent)致信美國國防部官員，表示英特爾準備與該部門合作建立商業(yè)代工廠。代工廠是個行業(yè)術語，通常指的是可以為其他公司代工生產(chǎn)產(chǎn)品的芯片工廠。電子郵件顯示，一名國防部官員第二天向參議院軍事委員會工作人員發(fā)送了英特爾的信，稱這是個“有趣而耐人尋味的選擇”。 英特爾在亞利桑那州錢德勒有幾項制造業(yè)務，臺積電工廠可能會威脅要從那里挖人。美國芯片制造商可能也會對給予外國公司的任何激勵措施保持警惕，因為他們不能同時獲得這些激勵措施。英特爾拒絕置評。 據(jù)知情人士透露，一段時間以來，就在美國建設芯片工廠事宜，臺積電始終在與美國官員以及其最大客戶蘋果進行談判，但隨著人們對亞洲供應鏈脆弱性的擔憂加劇，談判的勢頭最近有所增強。美國已經(jīng)有幾十家半導體工廠，但只有英特爾的有能力制造當今最先進的芯片，這些芯片是10納米或更小的晶體管。然而，英特爾主要為自己的產(chǎn)品生產(chǎn)硅芯片。 在為其他公司代工生產(chǎn)芯片的代工廠中，只有臺積電和韓國三星電子公司能生產(chǎn)10納米或更小的芯片。在美國，GlobalFoundries是一家與美國國防部密切合作的主要代工制造商，但它決定在2018年停止開發(fā)最先進的芯片。GlobalFoundries發(fā)言人勞里·凱利(Laurie Kelly)表示，該公司隨時準備與該行業(yè)和美國政府合作，“以確保美國擁有向其最安全、最敏感的技術供應半導體所需的制造能力”。 許多美國芯片公司，包括高通、英偉達、博通、Xilinx以及AMD等，他們依賴臺積電制造許多最先進的產(chǎn)品。臺積電2019年年報顯示，英特爾還與臺積電合作制造芯片。近年來，美國芯片制造商放棄了在國內(nèi)建設尖端芯片工廠，主要是因為它們的成本高昂，以及快速的開發(fā)周期，這意味著領先的好處不會持續(xù)很長時間。 與此同時，其他國家在芯片開發(fā)領域投入了大量資金，發(fā)展本國的制造業(yè)，支付廠房費用，并補貼昂貴的設備。 --騰訊科技 |
