之前我們已經(jīng)報(bào)道過(guò) UBM TechInsights對(duì)蘋(píng)果iPad2所用A5處理器的解剖顯微分析顯示這款處理器仍由三星采用45nm制程工藝代工，以下是EEtimes隨后放出的有關(guān)這次分析的更多詳細(xì)信息。
蘋(píng)果A5處理器和A4一樣，都是采用三星45nm制程工藝制作的，均采用9層銅互連層+1多晶硅層的結(jié)構(gòu)，同時(shí)都采用了堆疊封裝技術(shù)。以下是UBM TechInsights對(duì)兩種處理器區(qū)別的分析結(jié)果。 UBM TechInsights采用了光學(xué)放大與掃描電子顯微鏡結(jié)合的方法分析了兩款處理器的異同之處，涉及的項(xiàng)目包括metal1互聯(lián)層節(jié)距，邏輯/SRAM電路用晶體管結(jié)構(gòu)，核心封裝方式等等，并將A5的有關(guān)測(cè)試數(shù)據(jù)與三星其它45nm產(chǎn)品進(jìn)行了對(duì)比。 之前已有傳聞稱蘋(píng)果A5處理器可支持低功耗DDR2內(nèi)存(LPDDR2)技術(shù)，而這次UBM TechInsights的分析則證實(shí)了這一點(diǎn)。而且根據(jù)對(duì)多塊A5芯片的分析顯示，A5所用的LPDDR2內(nèi)存存在兩家廠商：三星和爾必達(dá)。A5處理器所用LPDDR2芯片的標(biāo)記是 K4P2G324EC，這與我們之前在三星新款46nm LPDDR2內(nèi)存芯片的分析中所看到的標(biāo)記是一樣的。 另外根據(jù)IO Snoops的分析，蘋(píng)果A4處理器的工作頻率固定在1GHz，而A5處理器則可以隨當(dāng)前運(yùn)行的應(yīng)用程序而改變運(yùn)行頻率。UBM TechInsights表示，這顯示A5處理器采用了比A4更優(yōu)秀的電源管理電路設(shè)計(jì)，而這也是A5相對(duì)A4的重要區(qū)別之一。這個(gè)區(qū)別的另外一個(gè)佐證是iPad2上所使用了由Dialog Semiconductor制造的電源管理IC芯片，這款芯片的型號(hào)也與A4所用的芯片有所區(qū)別。 UBM TechInsights今后幾天還將繼續(xù)對(duì)A5處理器進(jìn)行深入分析，我們先來(lái)看看他們的之前的分析過(guò)程中拍到的幾張有趣核心圖片吧. 首先是一張A5芯片的核心標(biāo)記圖，圖中左上角的圖片則是A4芯片的標(biāo)記照片，可見(jiàn)兩個(gè)標(biāo)記的字體完全相同。
A5核心圖片：
A5側(cè)視圖-圖中可觀察到A5所采用的芯片堆疊結(jié)構(gòu)：
A5 SRAM晶體管切片圖：
A5與A4區(qū)別對(duì)比：
附0：經(jīng)濟(jì)角度分析臺(tái)積電為蘋(píng)果代工A5處理器的必然性 針對(duì)最近流傳甚廣的臺(tái)積電將為蘋(píng)果代工A5處理器的消息，HSBC公司的分析師Steven Pelayo最近表示“雖然這條消息還未經(jīng)官方確認(rèn)，但我們認(rèn)為考慮到臺(tái)積電的產(chǎn)能，技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及代工A5產(chǎn)品并沒(méi)有潛在的利益沖突等因素，臺(tái)積電必然會(huì)選擇為蘋(píng)果代工A5處理器產(chǎn)品。”
如果臺(tái)積電真的為蘋(píng)果代工這種處理器產(chǎn)品，“這份代工單的價(jià)值給臺(tái)積電2011和2012年的營(yíng)收增長(zhǎng)貢獻(xiàn)的份額將在1%和2.5%左右。在以前的報(bào)道中，我們注意到三星當(dāng)初從蘋(píng)果那里得到iPad用芯片產(chǎn)品的代工訂單時(shí)，臺(tái)積電在這方面的動(dòng)靜則很少被媒體報(bào)道。我們一直認(rèn)為臺(tái)積電在第二輪蘋(píng)果半導(dǎo)體產(chǎn)品的代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)中應(yīng)該會(huì)有更大的優(yōu)勢(shì)，而他們現(xiàn)在看起來(lái)也似乎已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備。” 在這篇分析文章中，HSBC的分析師試圖測(cè)算出如果蘋(píng)果將代工A5處理器的廠商從三星換成臺(tái)積電，那么會(huì)給臺(tái)積電的營(yíng)收帶來(lái)多大的增量。 文章寫(xiě)到：“我們假設(shè)蘋(píng)果40/45nm制程雙核A5處理器的芯片核心尺寸為60平方毫米，那么一片300mm晶圓大概可容納1035片A5芯片。假設(shè) 2011/2012年臺(tái)積電代工的良率值分別達(dá)到85%和90%(臺(tái)積電的40/45nm制程現(xiàn)在已經(jīng)基本成熟)，那么2011/2012兩年里單片晶圓上能產(chǎn)出的合格A5芯片數(shù)量將分別是880和932片。” “我們判斷蘋(píng)果今年售出的iPhone/iPad總數(shù)在1.3億部左右，其中有9000萬(wàn)部安裝有A5處理器。我們預(yù)計(jì)A5處理器會(huì)很快被用在iPhone上，因此到2012年我們預(yù)計(jì)A5處理器的用量會(huì)增加150%以上，達(dá)到2.3億片。” 他繼續(xù)分析稱：“假設(shè)臺(tái)積電今年從蘋(píng)果那里得到30%的代工訂單（而三星則代工剩下的70%），而代工的價(jià)格為每片晶圓4000美元，這樣計(jì)算起來(lái)，可能增加的營(yíng)收數(shù)額相比2011年的預(yù)計(jì)營(yíng)收數(shù)額會(huì)增加0.8%幅度。而到2012年，如果臺(tái)積電能爭(zhēng)奪到60%的A5訂單，假設(shè)代工價(jià)格為每片晶圓3000美元，那么屆時(shí)A5代工業(yè)務(wù)能給當(dāng)年的營(yíng)收帶來(lái)的增幅可達(dá)到2.5%。 附1：傳臺(tái)積電擠落三星獲蘋(píng)果A5處理器大單 據(jù)相關(guān)消息稱，臺(tái)積電憑借40納米制造工藝，拿下蘋(píng)果iPhone5與iPad2 A5的處理器訂單，并將合作延伸至28納米技術(shù)，成功將三星擠下。而蘋(píng)果iPhone與iPad 產(chǎn)品核心零組件代工訂單，也是首度為臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)拿下。不過(guò)關(guān)于訂單與客戶動(dòng)向，臺(tái)積電不愿發(fā)表意見(jiàn)。該公司法人表示，搭載iPad2的A5的處理器，核心架構(gòu)為ARM 的 Cortex-9。在這波平板電腦熱潮中，臺(tái)積電可望包辦的ARM處理器80％以上訂單。 臺(tái)積電取得果iPhone與iPad 中最重要的零組件A5 的訂單，等同于已接下蘋(píng)果最重要的生意。 在平板電腦的第一戰(zhàn)線中，臺(tái)積電幾乎拿下各大廠的代工，其中包括了四大重要客戶如摩托羅拉的Xoom，惠普的TouchPad、RIM 的 Playbook以及蘋(píng)果的iPad2。 臺(tái)積電這次得以擠掉三星，原因在于其大幅度擴(kuò)產(chǎn)，且40奈米技術(shù)超越三星的45奈米制造工藝，相比之下技術(shù)更為成熟且品質(zhì)穩(wěn)定。 附2：芯片顯微分析顯示蘋(píng)果A5處理器仍采用三星45nm制程制造 根據(jù)UBM TechInsights公司的芯片級(jí)拆解分析顯示，蘋(píng)果iPad2機(jī)型所用的A5處理器是由三星代工生產(chǎn)的。公司的技術(shù)分析師Allan Yogasingam稱：“我們100%確信這塊芯片是三星代工的。” 這家公司對(duì)A5處理器芯片做了切片顯微分析，分析結(jié)果顯示，這款處理器是采用三星45nm制程制造的，這與上一代A4處理器所使用的制程完全相同。而之前則有許多人認(rèn)為蘋(píng)果可能會(huì)出于擔(dān)心A5處理器設(shè)計(jì)機(jī)密外泄給對(duì)手三星，而將A5的代工權(quán)交給臺(tái)積電。 目前UBM TechInsights的分析師還在繼續(xù)分析這款芯片，有關(guān)的結(jié)果我們還會(huì)后續(xù)報(bào)道。 |
