之前我們已經報道過 UBM TechInsights對蘋果iPad2所用A5處理器的解剖顯微分析顯示這款處理器仍由三星采用45nm制程工藝代工，以下是EEtimes隨后放出的有關這次分析的更多詳細信息。
蘋果A5處理器和A4一樣，都是采用三星45nm制程工藝制作的，均采用9層銅互連層+1多晶硅層的結構，同時都采用了堆疊封裝技術。以下是UBM TechInsights對兩種處理器區別的分析結果。 UBM TechInsights采用了光學放大與掃描電子顯微鏡結合的方法分析了兩款處理器的異同之處，涉及的項目包括metal1互聯層節距，邏輯/SRAM電路用晶體管結構，核心封裝方式等等，并將A5的有關測試數據與三星其它45nm產品進行了對比。 之前已有傳聞稱蘋果A5處理器可支持低功耗DDR2內存(LPDDR2)技術，而這次UBM TechInsights的分析則證實了這一點。而且根據對多塊A5芯片的分析顯示，A5所用的LPDDR2內存存在兩家廠商：三星和爾必達。A5處理器所用LPDDR2芯片的標記是 K4P2G324EC，這與我們之前在三星新款46nm LPDDR2內存芯片的分析中所看到的標記是一樣的。 另外根據IO Snoops的分析，蘋果A4處理器的工作頻率固定在1GHz，而A5處理器則可以隨當前運行的應用程序而改變運行頻率。UBM TechInsights表示，這顯示A5處理器采用了比A4更優秀的電源管理電路設計，而這也是A5相對A4的重要區別之一。這個區別的另外一個佐證是iPad2上所使用了由Dialog Semiconductor制造的電源管理IC芯片，這款芯片的型號也與A4所用的芯片有所區別。 UBM TechInsights今后幾天還將繼續對A5處理器進行深入分析，我們先來看看他們的之前的分析過程中拍到的幾張有趣核心圖片吧. 首先是一張A5芯片的核心標記圖，圖中左上角的圖片則是A4芯片的標記照片，可見兩個標記的字體完全相同。
A5核心圖片：
A5側視圖-圖中可觀察到A5所采用的芯片堆疊結構：
A5 SRAM晶體管切片圖：
A5與A4區別對比：
附0：經濟角度分析臺積電為蘋果代工A5處理器的必然性 針對最近流傳甚廣的臺積電將為蘋果代工A5處理器的消息，HSBC公司的分析師Steven Pelayo最近表示“雖然這條消息還未經官方確認，但我們認為考慮到臺積電的產能，技術優勢，以及代工A5產品并沒有潛在的利益沖突等因素，臺積電必然會選擇為蘋果代工A5處理器產品。”
如果臺積電真的為蘋果代工這種處理器產品，“這份代工單的價值給臺積電2011和2012年的營收增長貢獻的份額將在1%和2.5%左右。在以前的報道中，我們注意到三星當初從蘋果那里得到iPad用芯片產品的代工訂單時，臺積電在這方面的動靜則很少被媒體報道。我們一直認為臺積電在第二輪蘋果半導體產品的代工爭奪戰中應該會有更大的優勢，而他們現在看起來也似乎已經做好了充分的準備。” 在這篇分析文章中，HSBC的分析師試圖測算出如果蘋果將代工A5處理器的廠商從三星換成臺積電，那么會給臺積電的營收帶來多大的增量。 文章寫到：“我們假設蘋果40/45nm制程雙核A5處理器的芯片核心尺寸為60平方毫米，那么一片300mm晶圓大概可容納1035片A5芯片。假設 2011/2012年臺積電代工的良率值分別達到85%和90%(臺積電的40/45nm制程現在已經基本成熟)，那么2011/2012兩年里單片晶圓上能產出的合格A5芯片數量將分別是880和932片。” “我們判斷蘋果今年售出的iPhone/iPad總數在1.3億部左右，其中有9000萬部安裝有A5處理器。我們預計A5處理器會很快被用在iPhone上，因此到2012年我們預計A5處理器的用量會增加150%以上，達到2.3億片。” 他繼續分析稱：“假設臺積電今年從蘋果那里得到30%的代工訂單（而三星則代工剩下的70%），而代工的價格為每片晶圓4000美元，這樣計算起來，可能增加的營收數額相比2011年的預計營收數額會增加0.8%幅度。而到2012年，如果臺積電能爭奪到60%的A5訂單，假設代工價格為每片晶圓3000美元，那么屆時A5代工業務能給當年的營收帶來的增幅可達到2.5%。 附1：傳臺積電擠落三星獲蘋果A5處理器大單 據相關消息稱，臺積電憑借40納米制造工藝，拿下蘋果iPhone5與iPad2 A5的處理器訂單，并將合作延伸至28納米技術，成功將三星擠下。而蘋果iPhone與iPad 產品核心零組件代工訂單，也是首度為臺灣半導體業拿下。不過關于訂單與客戶動向，臺積電不愿發表意見。該公司法人表示，搭載iPad2的A5的處理器，核心架構為ARM 的 Cortex-9。在這波平板電腦熱潮中，臺積電可望包辦的ARM處理器80％以上訂單。 臺積電取得果iPhone與iPad 中最重要的零組件A5 的訂單，等同于已接下蘋果最重要的生意。 在平板電腦的第一戰線中，臺積電幾乎拿下各大廠的代工，其中包括了四大重要客戶如摩托羅拉的Xoom，惠普的TouchPad、RIM 的 Playbook以及蘋果的iPad2。 臺積電這次得以擠掉三星，原因在于其大幅度擴產，且40奈米技術超越三星的45奈米制造工藝，相比之下技術更為成熟且品質穩定。 附2：芯片顯微分析顯示蘋果A5處理器仍采用三星45nm制程制造 根據UBM TechInsights公司的芯片級拆解分析顯示，蘋果iPad2機型所用的A5處理器是由三星代工生產的。公司的技術分析師Allan Yogasingam稱：“我們100%確信這塊芯片是三星代工的。” 這家公司對A5處理器芯片做了切片顯微分析，分析結果顯示，這款處理器是采用三星45nm制程制造的，這與上一代A4處理器所使用的制程完全相同。而之前則有許多人認為蘋果可能會出于擔心A5處理器設計機密外泄給對手三星，而將A5的代工權交給臺積電。 目前UBM TechInsights的分析師還在繼續分析這款芯片，有關的結果我們還會后續報道。 |
