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全球第二大計算機內存芯片廠商海力士半導體周三稱，它已經開發出全球最大容量的單芯片封裝DRAM內存芯片。 海力士在聲明中稱，通過使用一種名為TSV（硅通孔技術）的新技術，海力士成功地在一個芯片封裝中堆疊了8個2GB DDR3 DRAM內存芯片。TSV技術與以前的技術相比具有速度更快和耗電量更少的優勢。 海力士稱，這個成就標志著全球第一個在一個芯片封裝中集成16GB內存。制作稱內存模塊之后，一個內存模塊的最大容量可達64GB，可廣泛應用以滿足服務器和其它產品對大容量內存的需求。 海力士副總裁Hong Sung-joo在聲明中稱，使用TSV技術的大容量內存生產技術將在2、3年內成為內存行業的核心部分。 |
