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來源：虎嗅APP 文/古泉君 美商務(wù)部第四次了推遲部分對華為的交易禁令，但美國似乎仍試圖通過其他手段來干擾華為的正常經(jīng)營。 據(jù)路透社報(bào)道，美國特朗普政府正在考慮修改監(jiān)管規(guī)定，從而能夠阻止臺積電等企業(yè)向華為提供芯片代工的服務(wù)。臺積電是華為海思芯片的主要代工方，后者絕大多數(shù)芯片均由前者代工生產(chǎn)。 這項(xiàng)新的限制會在本周和下周美國高級別會議上討論，一位消息人士稱，芯片規(guī)定已在起草，但能否獲批還遠(yuǎn)未確定。“美國試圖保證不向華為提供任何在美方控制下的芯片”另一位消息人士稱。 美國當(dāng)局將修改《外國直接產(chǎn)品規(guī)則》(Foreign Direct Product Rule)，規(guī)定一些基于美國技術(shù)或軟件的外國產(chǎn)品需受美國監(jiān)管，比如為華為海思代工芯片的臺積電。 根據(jù)擬議草案，美國政府將強(qiáng)制使用美國芯片制造設(shè)備的外國廠商，需先取得美國許可才能供貨華為，報(bào)道中這樣評價(jià)道：“此舉擴(kuò)大了出口管制權(quán)限，有可能激怒美國全球盟友。” 怎么回事？ 華為海思、高通、蘋果都是只設(shè)計(jì)芯片而不生產(chǎn)，一般稱為 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，芯片的生產(chǎn)制造需要交給下游的代工方，比如臺積電、三星等。 從常理來看，美國似乎是管不到中國臺灣的臺積電與中國大陸的華為之間的合作的。 問題的癥結(jié)在于，盡管臺積電等掌握著全球領(lǐng)先的制程工藝，但一些設(shè)備需要從美國采購，根據(jù)中國光大證券去年的一份報(bào)告，大多數(shù)芯片制造商都依靠美國公司生產(chǎn)的設(shè)備，例如 KLA 科磊、應(yīng)用材料等公司。 在過去五年間，臺積電對美國供應(yīng)商采購設(shè)備及服務(wù)的金額達(dá)約 200 億美元。 華為去年被美國列入實(shí)體清單，并對其實(shí)施出口管制，實(shí)體清單對以下三類商品進(jìn)行管制： 1. 位在美國 2. 源自美國 3. 外國制造，但是其源自美國的內(nèi)容超過上限 對于華為來說，這個(gè)上限是 25%，也就是說只要與華為合作的公司其來自美國的技術(shù)超過 25%，美國就能插一腳，而過去臺積電的技術(shù)比例，是一直低于這個(gè)上限的。 而去年 5 月，臺積電就表示內(nèi)部有嚴(yán)格的盡職控管（Due Diligence）流程，經(jīng)過評估后認(rèn)為出貨給華為海思并沒有違返國際貿(mào)易法規(guī)，所以將會持續(xù)出貨給華為海思。 但 10 月份有臺媒報(bào)道稱，美國計(jì)劃將“源自美國技術(shù)”的標(biāo)準(zhǔn)從 25% 下調(diào)至 10%，以求阻斷臺積電等非美國企業(yè)向華為供貨。 但臺積電又進(jìn)行了內(nèi)部評估，7nm 源自美國技術(shù)比重不到 10%，可以繼續(xù)供貨，但 14nm 將受到限制。 從目前的消息來看，美方似乎再次試圖打破這個(gè)技術(shù)比重的限制，通過一些其他手段去阻止臺積電與海思的正常合作。 城門失火，殃及池魚 經(jīng)過十余年的發(fā)展，華為海思已經(jīng)頗具規(guī)模，并逐漸成為了臺積電重要的客戶。 2019 年 10 月，據(jù)臺媒自由財(cái)經(jīng)報(bào)道，隨著華為旗下海思 7 nm制程增多，帶動大陸市場占臺積電單季營收比重達(dá) 2 成，創(chuàng)歷史單季營收比次高。 業(yè)界指出，目前臺積電 7 nm產(chǎn)能，最大客戶仍為蘋果，其次為海思。但產(chǎn)業(yè)內(nèi)也有消息稱，華為旗下的海思半導(dǎo)體已經(jīng)成為臺積電的頭號客戶，先進(jìn)制程的訂單量份額已經(jīng)超越蘋果 A 系列芯片。 目前海思芯片的代工幾乎完全交給了臺積電，臺積電也是穩(wěn)坐晶圓代工廠頭名的位置，市場份額高達(dá)52.7%。 臺積電 2019 年三季度財(cái)報(bào)顯示，其稅后凈利潤達(dá)到了 1010.7 億新臺幣（234億人民幣），同比增長 13.5%，環(huán)比增長 51.4%，而7nm 工藝，則是營收的主力，當(dāng)季貢獻(xiàn)的營收占比達(dá)到了27%。 而海思在移動端的處理器，中高端均以采用了 7nm 制程；同時(shí)，臺積電今年一季度計(jì)劃試產(chǎn)的 5nm，海思也是首批客戶之一。 有了充足的收入，才能繼續(xù)砸錢研發(fā)、采購設(shè)備，從而鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢。全球半導(dǎo)體觀察曾報(bào)道，市場人士指出，有華為的強(qiáng)力支援，加上其他包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思等客戶訂單的助力，臺積電也在采取更為積極的發(fā)展戰(zhàn)略。 例如，臺積電計(jì)劃將 2019 年的資本支出提高至 150 億美元，較之前的預(yù)估增加了 40％左右，并開始積極購買 EUV 極紫外光刻機(jī)。這些情況，都顯示了臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)上的持續(xù)成長。 而臺積電目前的產(chǎn)能已經(jīng)趨于飽和，為了提升產(chǎn)能，就需要采購更多的光刻機(jī)。 7nm EUV 工藝所需的光刻機(jī)，一臺就需要 1.2 億美元，臺積電 2020 年更是會提升到 160 億美元，是公司截至目前最高的資本支出，而臺積電此前還計(jì)劃收購 EUV 光刻機(jī)的生產(chǎn)方阿斯麥公司（ASML）。 如果這樣的禁令真的成行，那么短期內(nèi)臺積電會損失海思這個(gè)大客戶，從而對現(xiàn)金流造成影響，長期來看，這也會讓臺積電的研發(fā)失速。 還有備胎嗎？ 如果事情真的到了這個(gè)地步，華為海思該找誰代工呢？ 首先實(shí)現(xiàn)回到國內(nèi)，中芯國際在今年年初拿下了華為 14nm 的訂單，去年第三季度，中芯國際成功實(shí)現(xiàn)第一代 14 nm FinFET 工藝量產(chǎn)，并成功從臺積電南京廠手中搶下了海思的訂單，12 nm 在今年進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。 14nm 顯然是無法應(yīng)用在智能手機(jī)等設(shè)備商的，目前這一制程主要用于中高端 AP/SoC、GPU、礦機(jī) ASIC、物聯(lián)網(wǎng)、車機(jī)等。 14 nm 工藝是國內(nèi)目前最先進(jìn)的工藝，但是與臺積電相比至少落后兩代，而臺積電今年就要進(jìn)入 5nm 時(shí)代。 那么，三星呢？目前的消息來看，美方的舉措里并未提到臺積電以外的代工方，在目前全球晶圓代工企業(yè)中，也僅有臺積電與三星擁有 7 nm 及以下的制程技術(shù)。 但海思近些年與三星漸行漸遠(yuǎn)，2018 年，曾有傳言稱海思的中端移動 soc 麒麟 710 將由三星代工，制程 10nm LPP， 原因是臺積電的代工費(fèi)用較高。 不過最終產(chǎn)品發(fā)布時(shí)，海思采用的還是臺積電 12 nm 制程工藝，三星制程更先進(jìn)、價(jià)格更低，但依然沒能搶來海思的訂單。 從那以后，海思在手機(jī)上的芯片，就全部交由臺積電代工了，比如去年最新旗艦芯片麒麟 990，就是采用了臺積電最新的 7nm＋EUV 技術(shù)，而基帶芯片 Balong、NB-IoT 芯片 Boudica150 等，也都是由臺積電代工。 三星也試圖趕超臺積電，給出了頗具野心的價(jià)格優(yōu)惠等策略，2019 年 4 月在韓國華城工廠舉行的“系統(tǒng)半導(dǎo)體愿景宣誓會”上，三星宣示將投資大筆資金，希望在 2030 年取得全球系統(tǒng)半導(dǎo)體的頭名；而海思的老對手高通，就把驍龍 865 交由三星代工。 但目前海思和三星的合作不多，且如果臺積電真的切斷了與海思的合作，那么選擇三星也不是穩(wěn)妥的方案。 總的來說，如果事情真的發(fā)展到了臺積電斷供的地步，那么華為海思的高端芯片（主要集中在智能手機(jī)上）將受到極大影響，且短時(shí)間內(nèi)無法找到替代方案。 臺積電損失客戶，華為海思損失技術(shù)，同時(shí)，這也會擾亂全球半導(dǎo)體行業(yè)的正常發(fā)展，這顯然是一個(gè)多輸?shù)慕Y(jié)果。 |
