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是德科技即將與國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）和 CompoundTek 展開合作，三方攜手建立光子集成電路（PIC）自動化測試的布局設(shè)計標準。 與分立元件和大體積光通信元件相比，PIC 具有許多優(yōu)點，比如顯著減少占用空間、提高穩(wěn)定性和降低能耗。PIC 在電信網(wǎng)絡(luò)解決方案中無處不在，在傳感、生物醫(yī)學(xué)、密碼學(xué)和量子計算等新的應(yīng)用領(lǐng)域也引起了越來越多的關(guān)注。隨著 PIC 應(yīng)用范圍的擴大，為確保批量生產(chǎn)的可擴展性，保證產(chǎn)品良率和工藝監(jiān)控，讓 PIC 實現(xiàn)高度標準化和自動化已經(jīng)成為當務(wù)之急。 是德科技、NOEIC 和 CompoundTek 將會聯(lián)合建立一套全球公認的 PIC 布局標準化方法，以便推廣自動化測試、通用組裝和封裝服務(wù)，支持更大規(guī)模的批量生產(chǎn)。其目標是進一步方便 PIC 設(shè)計人員在設(shè)計階段定義測試協(xié)議，以及促進測試設(shè)備更好地進行自動化測試，輕松定義測量過程和測試參數(shù)。 三方通過強強聯(lián)合，將會圍繞邊緣耦合電路共同建立標準化的 PIC 布局慣例和設(shè)計規(guī)則，包括但不限于芯片方向、I/O 端口位置、DC 焊盤放置，以及為某些限制區(qū)域設(shè)置基準點和指示等；這些區(qū)域?qū)τ趯崿F(xiàn)自動測試、組裝和封裝至關(guān)重要。在此過程中，采用和部署業(yè)經(jīng)驗證的集成解決方案有助于實現(xiàn)高吞吐量測試，比如在全自動探測臺上使用是德科技的光信號分析套件，并結(jié)合速度優(yōu)化的測試執(zhí)行算法。該方案還支持可測試性設(shè)計（DFT）和一步到位的設(shè)計（FDR）技術(shù)，能夠顯著降低與測試相關(guān)的總體成本。是德科技的光信號分析套件由 PathWave平臺和光應(yīng)用軟件解決方案組成。 關(guān)于 NOEIC 國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）是在武漢中國光谷設(shè)立的國家級研發(fā)創(chuàng)新中心，匯集了世界級平臺、產(chǎn)業(yè)公司、研究機構(gòu)和投資公司等資源，以促進信息光電子行業(yè)的科技成果邁向產(chǎn)業(yè)化。NOEIC 致力于在材料生長、PIC 技術(shù)、先進封裝等方面突破關(guān)鍵技術(shù)和共性技術(shù)瓶頸，為 5G、高速光通信、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提供高端信息光電子解決方案。更多信息，請訪問：http://www.noeic.com。 關(guān)于 CompoundTek 私人投資有限公司 CompoundTek 是一家由行業(yè)資深人士和技術(shù)人員創(chuàng)立并運營的新加坡企業(yè)，融世界一流的商業(yè)代工廠與領(lǐng)先的硅光子（SiPh）研究機構(gòu)于一身，致力于通過尖端的 SiPh 技術(shù)來提高晶圓代工廠的服務(wù)能力。CompoundTek 面向市場推出了開創(chuàng)型的半導(dǎo)體應(yīng)用，旨在滿足高帶寬和高數(shù)據(jù)傳輸解決方案的關(guān)鍵要求，尤其是在推動工業(yè) 4.0 的新興連通性方面。如需了解更多信息，請訪問 http://www.compoundtek.com 和 LinkedIn。 |
