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1月8日，聯發科發布天璣800系列5G芯片，定位為中高端手機，其意圖壓制高通定位中端的765G芯片。 據了解，天璣800系列5G芯片集成5G調制解調器，首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。具體有哪些手機品牌聯發科沒有透露。 MediaTek 無線通信事業部總經理李宗霖表示：“MediaTek已推出旗艦級的5G智能手機單芯片天璣1000系列，如今通過天璣800系列將5G帶入了中端和大眾市場。” 天璣800系列高度集成了MediaTek的5G調制解調器，相比外掛解決方案，可顯著降低功耗。天璣800系列 5G 芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC無CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴大了30%，可實現多連接的無縫切換，并具備更高的平均吞吐性能。 天璣800系列5G芯片支持Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持2G到5G的各代蜂窩網絡連接，以及動態頻譜共享（DSS）技術。該系列芯片還支持VoNR語音服務，可跨網絡無縫連接，并同時提供5G的語音和數據服務。 業內分析人士指出，畢竟765G是高通唯一一款5G Soc，聯發科則擁有定位旗艦機的天璣1000和中高端的天璣800。所以，相比對手高通765G主打2500元左右的手機價位來看，天璣800在綜合性價比上將給高通帶來一定影響。 來源：騰訊新聞 |
