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伴隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化、微電子集成技術(shù)的高速發(fā)展，電子元器件、印制線路板的體積也在成倍縮小，組裝密度越來(lái)越大。為適應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)，前輩們開(kāi)發(fā)出了印制電路板塞孔工藝，有效提高了印制電路板組裝密度，減小了產(chǎn)品體積，提高了特殊PCB產(chǎn)品的穩(wěn)定性可靠性，推動(dòng)了PCB產(chǎn)品的發(fā)展。
金屬基板樹脂塞孔技術(shù)探討.rar
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2019-9-27 10:58 上傳
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