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擁抱新技術，促成新模式，合創而日新 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布攜手阿里云研究中心和平頭哥半導體共同發布《云端設計，與時間賽跑》云上IC設計白皮書。這一白皮書旨在幫助IC設計企業了解國內外IC上云的現狀、發展趨勢以及相關解決方案與最佳實踐，推動中國IC設計產業擁抱新技術并促成新的協作模式。 隨著人工智能、5G、超級計算、自動駕駛等新一代信息技術成為半導體發展的重要驅動力，中國集成電路產業正迎來發展的黃金時期。然而，芯片的復雜度提高，工藝升級，成本壓力增大等原因都給芯片開發者帶來全新的挑戰。因此，EDA工具也開始探索融合AI和云技術來提升芯片開發的效率。 新思科技總裁兼聯席首席執行官陳志寬博士在白皮書序言中指出：“當前EDA技術的發展方向是要進一步提高芯片設計的抽象層次，讓芯片設計者從瑣碎而繁重的芯片架構與設計工作中解脫，從而把研發重點轉移到探索如何通過芯片創新更好地為新的應用領域賦能。” 云技術的運算性能與儲存容量方面的高度可擴充性與EDA技術融合，可解決當前IC設計面臨的算力缺口，未來能夠締造一個連接芯片設計者與終端應用開發者的協作平臺，為開發者提供實時可用的算力、敏捷部署的研發環境、協同管理的設計流程、優化的IT成本等優勢，大幅縮短產品上市時間，并進而衍生出全新的開發模式、商業營運模式，實現IC產業的全面升級。 “作為EDA領域的領導者，新思科技早在多年前便積極擁抱云技術，并切實支持了業內第一顆云上芯片的推出，”新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示，“我們很高興能夠參與這次云上IC設計白皮書的出品，提出關于EDA和云技術融合的前瞻性洞見和分析，為更多合作伙伴帶來創新的思路和方法學。我們相信這兩個技術的結合可以給集成電路行業帶來全新的協作平臺，促成更多的合作和創新。” 《云端設計，與時間賽跑》白皮書 白皮書內容重點 第一章 云上IC設計，與時間賽跑 2018年，中國芯片進口額達3120億美金，國產芯片380億美金，自產率僅為11%，中國IC設計產業正迎來難得的歷史性發展機遇， 國際環境的不確定性、整機企業對芯片供應鏈風險的擔憂，以及海外并購受阻也為國內IC設計企業提供了絕佳的市場機遇。 第二章 中國IC設計上云正當時 IC設計上云在歐美成熟市場早已達成共識，云計算帶來的巨大經濟價值備受關注。眾多主流IC設計工具廠商、IC企業與云服務商紛紛轉戰云市場。越來越多的企業正快速跳出觀望期，加大IC設計云化的投入力度，規模化的IC設計上云一觸即發。 第三章 IC設計遷移上云的需求分析 IC數據種類多、體量大、多為非結構化數據，在整個設計周期中，各種EDA 工具使用不同大小和類型的文件創建和分析大量數據，目前很多IC企業的數據及流程管理多依賴手工和經驗。有效的云適配的IC數據及流程管理及遷移服務在IC設計上云中不可或缺。 第四章 阿里云定制化云產品與服務 阿里云作為國內公共云業界領先者，提供先進的云上服務，包括大量不同規格的、高可靠、高可用的彈性計算資源，按需購買、快速部署，并可通過虛擬專有網絡安全隔離，保證客戶數據安全。 第五章 云上IC設計最佳實踐 通過分享平頭哥云上設計實踐及大型IC企業高效安全的混合云案例來證明云將成為IC設計領域未來發展的重要依托，為IC行業帶來效率、安全、效益方面的大幅提升。 芯片設計流程圖 完整白皮書下載鏈接：https://files.alicdn.com/tpsservice/621cc2841bc52f747e3ee3a87d737f61.pdf 
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