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全球領(lǐng)先的電子設計自動化（EDA）解決方案提供商新思科技（Synopsys）近日正式公布了其1.6納米背面電源布線項目，這一項目將對未來萬億晶體管芯片的設計和生產(chǎn)產(chǎn)生深遠影響。 據(jù)了解，新思科技與臺積電正在緊密合作，共同開發(fā)支持臺積電A16 1.6納米工藝的背面布線功能。該技術(shù)旨在解決萬億晶體管設計面臨的電源分配和信號布線難題，確保芯片在極小的尺寸下仍能保持高效的性能輸出。盡管名稱上仍保留“納米”單位，但臺積電將其命名為A16，即16埃米，這一比納米更小的單位實際上反映了技術(shù)難度的大幅提升。 A16 1.6納米工藝采用創(chuàng)新的背側(cè)電源軌方案，該方案能夠分離電源線與訊號線的配置，有效緩解晶圓正面的擁塞問題，從而推動邏輯芯片的持續(xù)微縮。同時，背側(cè)電源軌方案還能顯著增強供電效能，提升系統(tǒng)性能。據(jù)估算，相比于當前先進的N2P工藝，A16技術(shù)能在相同條件下提供高達8-10%的速度提升，并在相同速度下降低15-20%的功率消耗，最終實現(xiàn)芯片密度的顯著提升。 為了應對日益復雜的物理驗證規(guī)則，新思科技還推出了互操作工藝設計工具包（iPDK）和IC Validator物理驗證運行集。這些工具將幫助設計團隊高效地將設計過渡到臺積電N2 2納米技術(shù)，為萬億晶體管芯片的成功研發(fā)提供有力支持。 |
