5G高速非對稱結構金手指插頭產品外形加工精度研究

金百澤

高速、智能、小型化是未來5G高端光電設備、智能家居產品的技術特點。采用插頭式模塊化三維組裝方案可節省裝配空間也有利于產品后期維護。為保證高速信號的傳輸質量，金手指插頭產品對金手指部位的外形尺寸精度要求非常高。PCB制作中經常需要采用多種復合材料混壓、背鉆、樹脂塞孔、盲埋孔、圖電金等特種工藝。受設備、材料、工藝能力的影響，層壓非對稱結構設計、板材漲縮導致外形常規尺寸精度控制較困難，要將金手指插頭圖形到三邊的距離、板厚、斜邊寬度等外形尺寸精度控制在±0.05mm以內則更加困難。如何檢測所有產品的外形尺寸滿足客戶設計要求，業界尚無更好的辦法。本文將依據光電產品的技術特點，通過對材料壓合、外形加工、高精度斜邊進行工藝技術改進，并對外觀光學檢查的流程技術展開研究，尋找提升光電產品外形加工精度、確保品質的最佳加工、尺寸檢測方案。 5G高速非對稱結構金手指插頭產品外形加工精度研究.rar (602.52 KB)

2019-9-16 10:51 上傳

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