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來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 9月3日，在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦的第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2019）在上海舉行。賽迪智庫(kù)集成電路研究所所長(zhǎng)王世江出席會(huì)議并發(fā)表了主題演講，王世江表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保持良好態(tài)勢(shì)，設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。 王世江表示，2019年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展由于內(nèi)外部多因素疊加，行業(yè)呈下行走勢(shì)，不確定性增大，影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。存儲(chǔ)器價(jià)格理性回歸，導(dǎo)致企業(yè)庫(kù)存居高不下，產(chǎn)品價(jià)格呈跌勢(shì)。整機(jī)產(chǎn)品出貨不及預(yù)期，如手機(jī)出貨下降、服務(wù)器放緩等；加密貨幣市場(chǎng)低迷，先進(jìn)處理器工藝進(jìn)展緩慢，影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 2019年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入上行周期。NAND 價(jià)格企穩(wěn)回升，DRAM繼續(xù)下跌，整機(jī)產(chǎn)品出貨回暖。5G、AIoT等對(duì)芯片拉動(dòng)作用逐步顯現(xiàn)，汽車、工業(yè)等對(duì)器件需求加大，加密貨幣芯片需求增大。 存儲(chǔ)器市場(chǎng)NAND將回暖，DRMA將繼續(xù)頹勢(shì)。王世江認(rèn)為，供給方面的客觀原因是東芝因停電減產(chǎn)。主觀原因是NAND毛利較低，企業(yè)在主動(dòng)減產(chǎn)升級(jí)。美光等在控制產(chǎn)能利用率，NAND Flash減產(chǎn)幅度由5％提高至10％。三星、海力士產(chǎn)能擴(kuò)張放緩，并且在積極升級(jí)產(chǎn)線。需求方面，5G、AIoT帶來(lái)的數(shù)據(jù)需求增加，終端對(duì)存儲(chǔ)器需求增大。128G/256G即將成為手機(jī)標(biāo)配等。多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，NAND Flash下半年降價(jià)，明年將回暖。 王世江表示，從主要存儲(chǔ)企業(yè)資本支出情況來(lái)看，供給方面DRAM仍有較高毛利，企業(yè)減產(chǎn)動(dòng)力不足。廠商在控制產(chǎn)能，但產(chǎn)能下降不如NAND明顯。需求方面服務(wù)器、PC需求放緩，內(nèi)存價(jià)格降幅較深。手機(jī)出貨量下降，5G、AIoT對(duì)DRMA存儲(chǔ)器的需求帶動(dòng)有限。多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，DRAM價(jià)格下半年仍將持續(xù)走低，跌勢(shì)甚至?xí)涎又撩髂辍?br /> 新工藝推出將促進(jìn)處理器市場(chǎng)的發(fā)展 王世江指出，處理器新工藝推出將促進(jìn)處理器市場(chǎng)的發(fā)展。Intel 10nm工藝持續(xù)推遲，一定程度上影響了換機(jī)需求。下半年10nm工藝的推出有望對(duì)服務(wù)器和PC市場(chǎng)帶來(lái)一定推動(dòng)作用。 AMD開(kāi)始借助臺(tái)積電7nm工藝，對(duì)PC和服務(wù)器處理器會(huì)帶來(lái)一定沖擊。人工智能的發(fā)展，將催生FPGA、GPU市場(chǎng)，預(yù)計(jì)這兩個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)將達(dá)到百億美元以上。汽車、工業(yè)控制、AIoT等發(fā)展將推動(dòng)MCU處理器的發(fā)展。RISC-V、MIPS、POWER架構(gòu)的開(kāi)源將會(huì)催生一批新興處理器企業(yè)。 王世江認(rèn)為，萬(wàn)物互聯(lián)市場(chǎng)未來(lái)可期。他指出，過(guò)去PC的市場(chǎng)帶動(dòng)了X86架構(gòu)的發(fā)展，如今萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，整個(gè)產(chǎn)業(yè)將面臨更多更好的機(jī)遇，可能會(huì)推動(dòng)整個(gè)處理器市場(chǎng)的發(fā)展。 此外，他指出，設(shè)備存儲(chǔ)投資下滑，先進(jìn)邏輯工藝投資在持續(xù)增長(zhǎng)。設(shè)備投資下降主要集中在存儲(chǔ)器生產(chǎn)線，先進(jìn)邏輯工藝的投資仍在持續(xù)增加。Intel、TSMC等仍在加大先進(jìn)工藝資本支出。特色工藝產(chǎn)線設(shè)備投資基本持平，隨著12英寸產(chǎn)線的使用，未來(lái)對(duì)特色工藝投資將會(huì)持續(xù)增大。 中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備上投資位居全球前列。美國(guó)、日本設(shè)備出口額均有不同程度下降。2018年-2019年韓國(guó)存儲(chǔ)器設(shè)備投資萎縮，總投資大幅下滑。此外，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)先進(jìn)邏輯工藝設(shè)備投資大幅提升。中國(guó)大陸新生產(chǎn)線建設(shè)，推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)。2020年，中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)有望位居全球首位。 科創(chuàng)板拓展了IC企業(yè)融資通道 王世江表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保持良好態(tài)勢(shì)，設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。設(shè)計(jì)業(yè)增速較為明顯，多數(shù)企業(yè)同比增長(zhǎng)，部分企業(yè)甚至翻番。制造業(yè)的發(fā)展也促進(jìn)了材料和設(shè)備業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，集成電路進(jìn)口額同比下降7%，下滑幅度較大的產(chǎn)品為存儲(chǔ)器，處理器仍保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。集成電路出口額大幅增長(zhǎng)，達(dá)到17.1%，主要為存儲(chǔ)器產(chǎn)品。分立器件進(jìn)出口同比均有小幅下滑。 王世江強(qiáng)調(diào)，科創(chuàng)板是2019年的亮點(diǎn)之一。科創(chuàng)板和主板解決了資本退出問(wèn)題，為IC企業(yè)融資拓展了通道。科創(chuàng)板上市的造富效應(yīng)將吸引更多資源投入半導(dǎo)體行業(yè)，將有助于企業(yè)規(guī)范化管理，擴(kuò)大品牌效應(yīng)。 他表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境正在持續(xù)改善。泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在融合促進(jìn)，這是我國(guó)一大優(yōu)勢(shì)。“拿一個(gè)設(shè)備來(lái)說(shuō)，如果最初就定位是集成電路專用設(shè)備是很難的，但定位為集成電路兼光伏設(shè)備是相對(duì)容易的。”王世江舉例說(shuō)。 如今，制造業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)資本持續(xù)關(guān)注，泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合促進(jìn)，內(nèi)需市場(chǎng)進(jìn)一步被激發(fā)，整機(jī)、系統(tǒng)廠商重視供應(yīng)鏈，人才受到各界普遍關(guān)注。 近年來(lái)，人才培養(yǎng)工作得到了改善，比如清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、廈門大學(xué)等高校積極發(fā)揮了產(chǎn)教融合的重要作用，為行業(yè)輸送了很多人才。此外，政府以個(gè)稅獎(jiǎng)補(bǔ)的方式也吸引了各方面人才進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 王世江認(rèn)為，未來(lái)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境會(huì)越來(lái)越好，要對(duì)行業(yè)充滿信心。 |
