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全球第一款采用GeSi制程平臺的寬帶3D傳感技術，預備在臺積電邁入量產階段 Artilux突破市場瓶頸，率先推出可在長波長頻段（1050-1550nm）運作的3D傳感器，將顯著降低激光對人眼安全的疑慮 作為光學和電子技術的專家，Artilux(光程研創)領先業界發表采用鍺硅GeSi制程的寬帶3D傳感技術。不同于市場現有的深度傳感產品，全新的Artilux Explore系列解決方案具備傳感長波長激光光的特性，不僅能實現卓越的深度辨識精確度、降低視網膜因吸收短波長激光而受損的風險，更同時提升抗陽光干擾的能力，在戶外及室內達到一致的使用體驗。 Artilux實現寬頻3D深度傳感技術，下圖是在1310nm波長的光線底下所拍攝的3D 影像 
Artilux全新GeSi飛時(ToF)技術成功克服各項技術挑戰，從先進材料導入、光學及IC設計的創新，乃至完整系統及算法的實現，一舉打破3D 傳感技術對長波長光線吸收的局限性，替 3D傳感技術豎立新的標竿。 環顧市場，目前主流3D傳感解決方案大多在波長小于1um(850nm或940nm)的光線下運作，這帶來兩項技術搭載層面的困境：首先，太陽光對于此短波長頻段的光線會造成明顯的干擾，使得室外的3D傳感性能大幅降低；其次，由于人類視網膜會吸收在此一波長區段的激光能量，當激光遭誤用或故障等情形發生時，均會對視力造成無法挽回的損害。 為解決前述問題，產學界不乏投入長波長技術的先例，不過受限于既有材料在長波長頻段的光電轉換效能低落，迄今仍未能將可用光譜推進至1μm以上。從代表光電轉換率的量子效率（Quantum Efficiency，QE）指標來看，一般基于硅制程的3D傳感器在 940nm處QE約為30%，然而當波長進入1μm的區段后，QE便急劇下探至趨近于0%。 反觀Artilux則因為采用GeSi作為光吸收材料，并使之與CMOS技術整合在硅芯片上，而能突破長久以來存在于物理和工程上的障礙: 在940nm處QE顯著提高至70%，而在1550nm處則可維持在50%，堪稱業界首例。此外，Artilux Explore的調制頻率(Modulation Frequency，MF)設定可達300 MHz以上，能針對特定應用提供更為精細的3D辨識成果。 集結高精度的深度感知、阻隔陽光干擾、以及對人眼更為安全等優勢于一身，Artilux Explore系列將以極具競爭力的價格問市，無疑在3D傳感技術市場投下一枚震撼彈。 Artilux首席執行官Erik Chen表示: 「人類智能的演進系肇始于對周圍環境的探索和感知，并將相關經驗累積連結而成。因此，我們相信”感知”及”連結”為智能演進及文明發展的根本，而Artilux的宗旨就是藉由持續地擴展先進光子學的知識疆界，賦予感知及連結兩大重點領域新的契機，并提供未來人工智能發展及重大技術突破更堅實的基礎。Artilux Explore以探索精神為名，期許能引領寬帶3D感知技術的發展，連結并釋放此技術在各潛在相關領域的無限可能。」 在Artilux持續不懈地優化產品分辨率、及耕耘新技術生態體系的努力下，全球第一款采用GeSi技術平臺的寬帶3D ToF深度傳感器預計于2020年第一季面市，并陸續在各種前瞻應用中嶄露頭角 - 從短距離的3D面部識別、室內和室外的深度辨識，到中長距離的自駕車、機器視覺、擴增實境、實時監控等，都將逐步看到Artilux Explore系列產品的身影。 |
