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由于金的性能具備較強(qiáng)穩(wěn)定性，且不易產(chǎn)生氧化反應(yīng)，該優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域。同時(shí)金還具備極強(qiáng)導(dǎo)電性及耐磨性，接觸電阻較小多種優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)運(yùn)用領(lǐng)域的不同對(duì)鍍金工藝劃分，包括化學(xué)鎳金和鍍金兩種不同的工藝。化學(xué)鎳金工藝主要是為了保護(hù)鎳層表面，預(yù)防產(chǎn)生氧化反應(yīng)進(jìn)而提高可焊性。鍍金這一工藝處理方式則可以較好的解決氧化問題，但是在焊接時(shí)易發(fā)生金脆，可靠性降低。本次研究對(duì)于去除電子產(chǎn)品元器件管腳鍍金層提出解決方法。
如何選擇合適的搪錫方法？有效去金又不損傷元器件.rar
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2019-8-12 10:30 上傳
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