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由于金的性能具備較強穩定性，且不易產生氧化反應，該優勢被廣泛運用于不同領域。同時金還具備極強導電性及耐磨性，接觸電阻較小多種優點。根據運用領域的不同對鍍金工藝劃分，包括化學鎳金和鍍金兩種不同的工藝。化學鎳金工藝主要是為了保護鎳層表面，預防產生氧化反應進而提高可焊性。鍍金這一工藝處理方式則可以較好的解決氧化問題，但是在焊接時易發生金脆，可靠性降低。本次研究對于去除電子產品元器件管腳鍍金層提出解決方法。
如何選擇合適的搪錫方法？有效去金又不損傷元器件.rar
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2019-8-12 10:30 上傳
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發表于 2019-8-12 10:31:14
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