|
隨著大功率 電子元件對(duì) PCB散熱能力的要求越來(lái)越高，市場(chǎng)對(duì)金屬基板的需求也是水漲船高，同時(shí)對(duì)銅基板產(chǎn)品也提出了更高的加工要求。尤其是鉆孔方面，越來(lái)越多的銅基板要求鉆0.5mm以下的通孔，若按常規(guī)鉆孔方式加工極易出現(xiàn)斷刀報(bào)廢的情況。本文將通過(guò)對(duì)銅基板鉆孔機(jī)理的研究，提出一些改善鉆孔工藝的方案，從而提升銅基板小孔的加工良率。
銅基板的小孔加工改善研究.rar
(909.91 KB)
2019-7-22 15:00 上傳
點(diǎn)擊文件名下載附件
下載積分: 積分 -1
| 
發(fā)表于 2019-7-22 15:00:34
收藏
頂
踩