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隨著現(xiàn)代科技技術(shù)的發(fā)展，日漸精細(xì)的 半導(dǎo)體工藝使芯片尺寸越來(lái)越小，芯片封裝尺寸小必然導(dǎo)致器件引腳間距小。從而給 PCB制造和PCBA加工帶來(lái)更高的要求，焊盤(pán)設(shè)計(jì)和阻焊設(shè)計(jì)對(duì)產(chǎn)品的可制造性具有非常大的的影響，特別是PCB阻焊設(shè)計(jì)尤為關(guān)鍵。本課題通過(guò)研究PCB焊盤(pán)阻焊設(shè)計(jì)的大小對(duì)SMT焊接質(zhì)量影響。從而提出在PCB設(shè)計(jì)和PCB工程階段通過(guò)有效的阻焊設(shè)計(jì)規(guī)避產(chǎn)品可制造性方面的問(wèn)題。
-PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA可制造性研究.rar
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2019-6-20 11:44 上傳
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發(fā)表于 2019-6-20 11:45:20
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