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當(dāng)前社會(huì)正處于新技術(shù)與新應(yīng)用全面爆發(fā)的背景下，實(shí)施“中國(guó)制造2025”,移動(dòng)應(yīng)用、人工智能、5G、智能汽車、工業(yè)4.0等新興業(yè)務(wù)，將顛覆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)是滿足各種需求的理想選擇。 摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要?jiǎng)e開蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步。而通過(guò)先進(jìn)封裝集成技術(shù)，可以更輕松地實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。 目前來(lái)看，扇出型封裝(FOWLP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、3D封裝是最受關(guān)注的三種先進(jìn)封裝技術(shù)。 先進(jìn)封裝技術(shù)1：扇出型封裝 
扇出型封裝是晶圓級(jí)封裝中的一種，相對(duì)于傳統(tǒng)封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)更輕薄短小的封裝。扇出型封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是在更薄的尺寸下靈活地將芯片集成在一起。扇出型可以用基板上精細(xì)L/S扇出型封裝取代2.5D中介層。它還可以取代倒裝芯片和先進(jìn)基板。這是扇出型封裝技術(shù)的潛力。 先進(jìn)封裝技術(shù)2：系統(tǒng)級(jí)封裝
系統(tǒng)級(jí)封裝為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。 各類微系統(tǒng)中的傳感器背后還有系統(tǒng)單芯片(SoC)，在HPC趨勢(shì)下要求的功能越來(lái)越高、越來(lái)越多。業(yè)界會(huì)思考要怎樣把不同芯片放在同一系統(tǒng)上，把不同功能的不同芯片封裝的更短小，這些設(shè)計(jì)都可用SiP封裝來(lái)解決，令獨(dú)特性、差異化提升。同時(shí)克服了SoC中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾、電磁干擾等難題。可以降低成本，縮短上市時(shí)間。 先進(jìn)封裝技術(shù)3：3D封裝 一說(shuō)到2D或者3D，總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來(lái)的革命更嘆為觀止。3D封裝通過(guò)晶圓級(jí)互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高密度封裝，可以有效滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求，被大多半導(dǎo)體廠商認(rèn)為是最具有潛力的封裝方法。
近幾年中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展，有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，然而國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈整體技術(shù)水平不高也是不爭(zhēng)的事實(shí)。中國(guó)的封裝測(cè)試是集成電路三業(yè)(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè))中起步最早的，與國(guó)際水平差距也比較小，因此完全有能力發(fā)展起來(lái)。 封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演更重要的角色，也將對(duì)產(chǎn)業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進(jìn)封裝的推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)將展現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢(shì)，有先進(jìn)封裝的集成電路產(chǎn)業(yè)樣貎將會(huì)有所不同。 |
