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當前社會正處于新技術與新應用全面爆發的背景下，實施“中國制造2025”,移動應用、人工智能、5G、智能汽車、工業4.0等新興業務，將顛覆半導體產業發展，先進封裝技術是滿足各種需求的理想選擇。 摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要別開蹊徑延續工藝進步。而通過先進封裝集成技術，可以更輕松地實現高密度集成、體積微型化和更低的成本。 目前來看，扇出型封裝(FOWLP)、系統級封裝(SiP)、3D封裝是最受關注的三種先進封裝技術。 先進封裝技術1：扇出型封裝 
扇出型封裝是晶圓級封裝中的一種，相對于傳統封裝具有不需要引線框、基板等介質的特點，因此可以實現更輕薄短小的封裝。扇出型封裝的主要優點是在更薄的尺寸下靈活地將芯片集成在一起。扇出型可以用基板上精細L/S扇出型封裝取代2.5D中介層。它還可以取代倒裝芯片和先進基板。這是扇出型封裝技術的潛力。 先進封裝技術2：系統級封裝
系統級封裝為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。 各類微系統中的傳感器背后還有系統單芯片(SoC)，在HPC趨勢下要求的功能越來越高、越來越多。業界會思考要怎樣把不同芯片放在同一系統上，把不同功能的不同芯片封裝的更短小，這些設計都可用SiP封裝來解決，令獨特性、差異化提升。同時克服了SoC中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難題。可以降低成本，縮短上市時間。 先進封裝技術3：3D封裝 一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領域中的效果，然而在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止。3D封裝通過晶圓級互連技術實現芯片間的高密度封裝，可以有效滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求，被大多半導體廠商認為是最具有潛力的封裝方法。
近幾年中國集成電路封測產業實現了高速發展，有了長足的進步，然而國內集成電路封測產業鏈整體技術水平不高也是不爭的事實。中國的封裝測試是集成電路三業(設計、制造、封測)中起步最早的，與國際水平差距也比較小，因此完全有能力發展起來。 封裝行業將在集成電路整體系統整合中扮演更重要的角色，也將對產業的格局形成更多影響。隨著先進封裝的推進，集成電路產業將展現出一些新的發展趨勢，有先進封裝的集成電路產業樣貎將會有所不同。 |
