我國半導體量子計算芯片封裝技術進入全新階段

發布時間：2023-8-14 09:36 發布者：eechina

來源：全球半導體觀察整理

近日，媒體從量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉，我國科研團隊成功研制出第一代商業級半導體量子芯片電路載板，可最大可支持6比特半導體量子芯片的封裝和測試需求，使半導體量子芯片可更高效地與其他量子計算機關鍵核心部件交互聯通，將充分發揮半導體量子芯片的強大性能。

資料顯示，量子芯片載板是量子芯片封裝中不可或缺的一部分，其能夠為半導體量子芯片提供基礎支撐和信號連接，在它上面集成的電路和器件可有效提升量子比特信號讀取的信噪比和讀出保真度，確保量子芯片穩定運行。

不過，量子芯片載板資金投入大、技術壁壘高、研發難度大，目前僅丹麥一家量子計算硬件公司可以生產半導體量子芯片載板。

量子計算芯片安徽省重點實驗室副主任賈志龍介紹，“研發出這款半導體量子芯片電路載板可以大大節約我國在半導體量子計算技術路線的研發生產成本，也標志著我國半導體量子計算芯片封裝技術進入全新階段。”

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