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移動市場持續青睞RF SOI，同時8SW日益成為業界領先的低功耗芯片平臺 格芯今天宣布，公司自2017年9月推出針對移動應用優化的8SW RF SOI技術平臺以來，客戶端設計中標收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過客戶期望，可幫助設計人員開發解決方案，為當今先進的4G/LTE工作頻率和未來6GHz以下的5G移動和無線通信應用提供極快的下載速度、更高質量的互連和更可靠的數據連接。 8SW是業內首款300 mm RF SOI代工解決方案，具有顯著的性能、集成度和尺寸優勢，以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開關性能，這些均有助于改進前端模塊(FEM)中的集成解決方案。優化的RF FEM平臺專為滿足前端模塊應用更高的LTE和6 GHz以下標準而量身定制，包括5G 物聯網、移動設備和無線通信。 Qorvo首席技術官Todd Gillenwater表示：“Qorvo持續擴展業內領先的射頻產品組合，以支持所有Pre-5G和5G架構，因此我們需要適當的可行技術，以便為客戶提供6 GHz以下及5G毫米波等方面連接范圍廣泛的出色解決方案。格芯8SW技術使前端模塊開關和LNA同時具有性能、集成度和尺寸優勢，為我們的優質產品提供了一個很好的平臺。” 格芯業務部高級副總裁Bami Bastani表示：“隨著包括4G LTE和5G在內的新高速標準復雜程度日益增加，射頻前端無線電設計的創新性能必須不斷滿足日益增長的網絡、數據和應用需求。格芯不斷增強廣泛的RF SOI能力，幫助客戶在首次設計成功率、優化性能和縮短上市時間方面獲得具有競爭力的市場優勢。” Mobile Experts認為，2022年移動射頻前端市場估值達到220億美元，其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出貨量超過400億，在該領域獨具優勢，可為汽車、5G連接和物聯網(IoT)等各種高增長應用提供更廣泛的射頻產品組合。 Mobile Experts的首席分析師Joe Madden表示：“用于6 GHz以下及毫米波的無線電復雜性將會提高，促使多種射頻功能緊密集成。市場需要具備線性性能的射頻高效解決方案，同時能夠在較大晶圓上使用可擴展工藝。格芯已經擁有成熟的RF SOI工藝，有助于拓展長期市場。” 格芯結合了豐富的射頻技術經驗和業內極具差異化的射頻技術平臺，涵蓋先進和成熟的技術節點，幫助客戶為下一代產品研發5G連接解決方案。 格芯將參加2月25日舉辦的巴塞羅那全球移動通信大會，與業界專家共聚一堂，展示其支持5G的射頻解決方案，地點是西班牙巴塞羅那格蘭大道菲拉會議中心NEXTech實驗室劇院。如需了解更多信息，請訪問globalfoundries.com。 |
