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2019農(nóng)歷新年之際，一條新春賀詞和祝福刷爆業(yè)內(nèi)朋友圈。在這份來自華虹集團黨委書記、董事長張素心的新春賀詞中，該公司2018年“成績單”亮點紛呈，令人印象深刻：華虹旗下8英寸生產(chǎn)線（華虹一、二、三廠）年出貨量首次突破200萬片，并連續(xù)8年實現(xiàn)盈利；華虹五廠首次實現(xiàn)年度盈利，成為國內(nèi)企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線；華虹集團2018年集成電路制造主業(yè)收入超過16億美元，同比增長15%...... 張素心董事長在賀詞中特別強調(diào):“2018年，對華虹集團的發(fā)展，是極其重要的一年。這一年，華虹聚焦集成電路制造主業(yè)發(fā)展，加快提升工藝研發(fā)水平，在生產(chǎn)經(jīng)營中創(chuàng)造了新的記錄。”而在2018年初華虹集團首次發(fā)布“8+12”集成電路制造主業(yè)合并營業(yè)收入時，就在IC Insights發(fā)布全球晶圓代工廠前十行列中排名上升到第7位，據(jù)悉，華虹集團集成電路制造業(yè)務的2018年度主營業(yè)務銷售收入達16.05億美元，年增長15.06%，鑒于此，其最新排名情況也許還將上升。作為本土集成電路制造骨干和標桿企業(yè)，華虹位列全球頭部代工廠的地位得到鞏固，國際競爭力繼續(xù)增強。 
圖1：2017年全球晶圓代工廠營收排名 蛻變助推產(chǎn)業(yè)鏈整體提升，再出發(fā)擁抱未來挑戰(zhàn)和機遇 華虹近幾年的成長蛻變與全球和中國的集成電路產(chǎn)業(yè)大環(huán)境息息相關(guān)。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新數(shù)字表明2018年全球半導體行業(yè)銷售額達到4688億美元，再度創(chuàng)下半導體歷史新高，相較2017年增長13.7%；中國增長20.5%，領(lǐng)跑全球。中國海關(guān)總署近日也公布了2018年全國進口重點商品量值表，其中進口集成電路4,175.7億個，總金額20,584.1億人民幣，占我國進口總額14.6%，位居第一。 可見，芯片是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，集成電路已經(jīng)成為我國的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家對其發(fā)展高度重視。作為國家“909”工程載體，華虹集團1996年成立，誕生之初建成了我國第一條8英寸超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線，自此中國才有了深亞微米超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線。如今，華虹經(jīng)過20多年的努力發(fā)展，已成長為本土芯片制造領(lǐng)軍企業(yè)，逐步躋身世界頭部代工廠行列，為全球客戶提供各工藝節(jié)點和技術(shù)平臺一站式芯片制造服務。
圖2：習近平總書記聽取華虹集團黨委書記、董事長張素心關(guān)于華虹集團集成電路科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作匯報 近年來國家連續(xù)出臺一系列鼓勵扶持政策，以促進芯片行業(yè)的發(fā)展。IC Insights預測，2018年中國集成電路公司的資本支出約合110億美元，超過日本和歐洲公司今年的相關(guān)資本支出總和，且2019年投入規(guī)模持續(xù)擴大，隨著年底“大基金”二期募資的完成以及更多地方政府資金的投入和相關(guān)布局，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的投入將保持增長態(tài)勢。包括集成電路制造在內(nèi)的中國半導體業(yè)者無疑將繼續(xù)受益。 此外，中國本土IC設計業(yè)整體發(fā)展迅速。2018年中國已涌現(xiàn)1,698家IC設計企業(yè)，比2017年增加了318家，這是繼2016年數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。IC設計公司的數(shù)量劇增，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，給IC制造業(yè)帶來巨大商機，中國迎來IC設計與IC制造齊頭并進發(fā)展的大好形勢。 作為本土芯片制造領(lǐng)軍企業(yè)，華虹全面支持推動集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的高速發(fā)展，服務國內(nèi)近一半的集成電路設計企業(yè)（約600家），支持IC設計的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，公司積累了大量具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利項目，打破了單純依賴國外技術(shù)引進的局面，大大降低了技術(shù)成本，從而為國內(nèi)設計企業(yè)的產(chǎn)品制造提供了更加經(jīng)濟有效的芯片制造平臺。 不過，2018年下半年以來全球經(jīng)濟的不穩(wěn)定性以及可能放緩的擔憂給半導體產(chǎn)業(yè)前景帶來不確定性。蘋果公司調(diào)低2019年一季度的營收預期，預計跌幅達到22%；受大客戶業(yè)績影響，臺積電也調(diào)低了2019全年業(yè)績的預期。但誠如張素心董事長在新春賀詞中所言，“為者常成，行者常至。遇見未來的最好方式就是再出發(fā)，擁抱幸福的最佳路徑就是再奮斗。”業(yè)界普遍看到，IoT、5G、AI、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源汽車、智能電網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)對新技術(shù)的需求，為半導體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場空間，長期來看，前景依然強勁。 例如，華虹宏力一直致力于RF-SOI工藝技術(shù)的創(chuàng)新，目前第四代RF-SOI工藝平臺已準備就緒，這一工藝技術(shù)正是5G射頻前端極具競爭力的集成整合解決方案。隨著智能家居、IoT應用的爆發(fā)增長，電子產(chǎn)品對電源效率和節(jié)能的永恒需求使得高性能的電源管理IC(PMIC)技術(shù)顯得尤為重要，華虹宏力作為中國出貨量最大的LED驅(qū)動IC代工廠，已引入全面電源管理IC解決方案，可提供久經(jīng)驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺。同時，華力首顆28納米低功耗無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，CIS（圖像傳感器）芯片工藝技術(shù)進入全球領(lǐng)先陣營。而據(jù)介紹，華虹累計專利申請總量超過1.2萬件，已獲授權(quán)6442件，為實現(xiàn)集團的可持續(xù)發(fā)展奠定了良好而扎實的基礎(chǔ)。 謀篇布局：擴大產(chǎn)線版圖，保持成熟工藝優(yōu)勢，挺進14nm 在先進工藝進展難度巨大、研發(fā)成本飆升、應用端需求飛速增長的情況下，8英寸產(chǎn)線是必爭之地。IC Insights報告稱，預計到2021年，8英寸晶圓產(chǎn)能仍將逐步增長，以可用硅晶圓面積計算，復合年增長率為1.1%。在應用端，對8英寸晶圓代工的強勁需求主要來源于功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅(qū)動IC等。
圖3：2015-2021年全球晶圓代工月均產(chǎn)能分布 與此趨勢相呼應，華虹宏力在8英寸晶圓制造領(lǐng)域產(chǎn)能增長迅速。華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠的8英寸生產(chǎn)線，月總產(chǎn)能達17.4萬片，年出貨量首次突破200萬片，并連續(xù)8年實現(xiàn)盈利。這些成績的取得歸功于華虹宏力在工藝研發(fā)方面的投入，以及在熱門應用市場的提前布局，目前華虹宏力在功率半導體、嵌入式存儲等方面已成為工藝技術(shù)最全面和最領(lǐng)先的企業(yè)。 12英寸產(chǎn)線的發(fā)展也是備受關(guān)注的焦點之一。據(jù)IC Insights預計到2020年底，全球還會有另外22座12英寸晶圓廠開始營運，屆時全球12英寸晶圓廠數(shù)量總計將達到117座；該機構(gòu)預期，12英寸晶圓廠（量產(chǎn)級）的最高峰數(shù)量將會落在125座左右。未來中國12英寸廠的產(chǎn)能將足以左右全球半導體市場，比較通用的包括CPU，GPU，內(nèi)存，手機芯片，電源驅(qū)動芯片。作為中國的骨干和標桿企業(yè)，華虹也在加速布局，華虹五廠作為大陸第一條全自動的12英寸生產(chǎn)線，通過提升價值、精細管理、壓縮成本，2018年首次實現(xiàn)年度盈利，成為國內(nèi)企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線。
圖4：華虹五廠（華力一期）成為國內(nèi)企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線項目 2018年，華虹集團首次在兩地同時推進2條12英寸生產(chǎn)線建設。這對于中國半導體產(chǎn)業(yè)，是一次重大的里程碑。華虹六廠作為華虹新二十年發(fā)展的起步項目，提前2個半月建成投片，實現(xiàn)28nm低功耗工藝正式量產(chǎn)。除了28nm工藝，14nm工藝已經(jīng)開始研發(fā)，目前形成了覆蓋0.5um-14nm工藝節(jié)點、兼具各大應用特色工藝的完整技術(shù)布局。華虹七廠作為華虹集團在上海市域以外的第一個制造項目，實現(xiàn)當年開工，當年主廠房結(jié)構(gòu)封頂，具有標志性意義。
圖5：華虹集團工藝技術(shù)布局 如前所述，經(jīng)過不懈的努力和奮斗，華虹不斷追求技術(shù)創(chuàng)新，提升先進工藝和拓展特色工藝并舉，擴大制造規(guī)模，為全球客戶提供各工藝節(jié)點和技術(shù)平臺一站式芯片制造服務，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量和領(lǐng)軍企業(yè)，在全球集成電路制造企業(yè)中保持了高速增長勢頭。 據(jù)悉，到2020年，華虹集團將擴張建成金橋、張江、康橋、無錫4大制造基地，總產(chǎn)能將增加至35萬片/月（折合8英寸），先進量產(chǎn)工藝技術(shù)延伸至14nm，先導研發(fā)達到7-5nm，這些都將是支持5G、IoT等新興領(lǐng)域客戶項目的重要保證。
圖6：華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地鳥瞰圖 作為華虹的領(lǐng)軍者，張素心對未來的發(fā)展充滿信心，他表示：“2019年是新中國成立70周年，也是華虹集團產(chǎn)能擴張、工藝提升的關(guān)鍵年。新的一年，使命在肩，豪情滿懷。全體華虹人將不忘初心、牢記使命，緊緊圍繞服務國家戰(zhàn)略，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，提升科技創(chuàng)新能力，加快產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展。” |
