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來源: 界面新聞 A股迎來年內(nèi)最大規(guī)模IPO。 8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導(dǎo)體在上海證券交易所科創(chuàng)板上市， 聯(lián)席保薦人為國泰君安證券、海通證券。 華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價格為52元，市盈率為19.94。根據(jù)發(fā)行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開盤股價58.8元，截至午間收盤，華虹半導(dǎo)體報54.86元。 華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，本次發(fā)行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為209.2億元。 華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市為今年以來A股最大IPO，也是科創(chuàng)板開板以來募資金額第三大的IPO，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。 據(jù)招股書披露，此次募資的125億元將用于華虹制造（無錫）項目、20億元用于工廠優(yōu)化升級項目、25億元將用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補充流動資金。 IPO之前，華虹國際、聯(lián)合國際、鑫芯香港為公司前三大股東，持股比例分別為26.6%、13.67%、12.29%。其中華虹國際為華虹集團全資子公司，上海市國資委持有華虹集團51.59%的股份；聯(lián)合國際也由上海市國資委全資持有；鑫芯香港則由國家大基金全資持有，此外國家大基金還直接持有華虹半導(dǎo)體子公司華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司20.58%的股份。 參與華虹半導(dǎo)體此次上市的戰(zhàn)略配售發(fā)行機構(gòu)一共30家，其中，大基金二期獲配金額達25億元，該金額在戰(zhàn)略投資者中最高。其次是國新投資，獲配12億元；國企結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期擬認購12億元。 從歷史沿革來看，華虹半導(dǎo)體前身為1997年成立的上海華虹NEC，發(fā)起人包括華虹集團和日本NEC，該公司曾引進了國內(nèi)第一條8英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線，成立之初主要做DRAM存儲芯片。由于DRAM市場低迷，華虹NEC于2003年前后轉(zhuǎn)型做晶圓代工。 2005年，華虹NEC擬重組后于境外上市，為實現(xiàn)將華虹NEC境內(nèi)股東的股權(quán)轉(zhuǎn)移至境外，華虹NEC的股東進行了一系列股權(quán)轉(zhuǎn)讓，即于2005年在香港成立華虹半導(dǎo)體。2014年10月，華虹半導(dǎo)體在港交所主板上市，2022年3月，華虹半導(dǎo)體董事會批準了發(fā)行人民幣股份，并在A股上市的議案。 華虹半導(dǎo)體是中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭，產(chǎn)能規(guī)模居中國大陸第二。與臺積電、中芯國際走高端制程路線不同，華虹半導(dǎo)體所走的特色工藝晶圓代工以成熟制程為主，不完全依賴晶體管尺寸的縮小，而是通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)與制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，聚焦產(chǎn)品性能及可靠性。 經(jīng)過二十余年發(fā)展，華虹半導(dǎo)體成為了業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的玩家，如嵌入式／獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺等，產(chǎn)品主要用于電子消費品、通訊和智能IC卡等市場，并且在部分細分領(lǐng)域做到了頭部位置。 近年來，受缺芯等因素影響，華虹半導(dǎo)體收入水漲船高。2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元，同期毛利率分別為17.60％、27.59％和35.59％，呈上升趨勢。 據(jù)招股書披露，2022年，華虹半導(dǎo)體31.36%的營收來自于功率器件，31.23%來自于嵌入式非易失性存儲器，模擬及電源管理類芯片營收占比18.08%，邏輯與射頻芯片營收占比10.94%，獨立式非易失性存儲器營收占比8.31%。 華虹半導(dǎo)體稱，如果未來半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降、行業(yè)競爭加劇、原材料采購價格上漲，則可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品單價的下降或單位成本的上升，主營業(yè)務(wù)毛利率存在下降的風險。全球晶圓代工市場自2022年下半年開始下行，目前仍處于下行周期。市場調(diào)研機構(gòu)群智咨詢預(yù)測，2023年全球晶圓代工行業(yè)營收將同比下降約20.8%。 華虹制造（無錫）項目是此次招股書新披露的一條產(chǎn)線，總投資為67億美元。該項目于2023年初開工，2024年四季度完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)。此項目實施主體是今年6月剛成立的華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司，由華虹半導(dǎo)體全資子公司上海華虹宏力100%持股。 據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，華虹是中國大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠，市場份額為3.0%。前五大廠商分別為臺積電、三星、格芯、聯(lián)電和中芯國際，份額分別為60.1%、12.4%、6.6%、6.4%和5.3%。 |
