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歡迎參加EDI CON China 2019 EDI CON China（電子設計創新大會）是一個由產業推動的會議和展覽，為設計工程師和系統集成商提供針對當今通信、計算、RFID、無線、導航、航空航天及相關市場的最新射頻/微波和高速數字產品和技術信息。這項一年一度的盛事提供半導體、模塊、印刷電路板和系統級的實用設計解決方案，與會者可親身參與體驗。EDI CON China匯集了中國創新前沿和世界領先跨國科技公司的設計師。 技術報告會 技術報告會為與會者提供電子設計工具與技術知識。技術報告會按技術領域分為若干專題分會，每一節會議含有兩場各20分鐘的論文宣講，內容來自受邀業內專家的、或錄用的論文。重點關注高頻/高速電子設計中所涉及到的從元器件表征到系統集成等關鍵問題。 受邀和提交的論文都由EDI CON主辦方和技術顧問委員會評審，評審委員均為EMC、電路和系統仿真、測試驗證、RFIC、MMIC和高速半導體、無源元件和系統集成領域的主要專家。技術報告會包含如下主題：射頻、微波與高速數字設計，射頻/微波測量與建模，EMC/EMI、高速數字測量與建模，系統級測量與建模，系統設計，商業資源等。 研習會 研習會為從業者提供一個論壇，共同探討高頻/高速電子設計面臨的特定挑戰和新興話題。研習會的贊助商根據EDI CON主辦方的指南負責準備討論內容。研習會是互動的，允許給聽眾額外的時間來提問和參與，可以有演示，聽眾也有使用設計軟件和/或測量設備的機會。 專家論壇 在專家論壇中，由一個專家小組討論一個特定的主題。開場先由每位專家闡述關于論壇主題的個人觀點，然后由主持人引導專家進行更深入的討論并回答聽眾提問。EDI CON主辦者和贊助商共同負責協調論壇主題、邀請專家和主持人。專家論壇的主題反映了技術會議的多個專題，重點是設計、測量/仿真/建模和系統設計。 展覽 EDI CON展覽匯集了領先的射頻、微波、高速模擬和混合信號元器件、半導體、測試和測量設備、材料和封裝、EDA/CAD和系統解決方案供應商。與其他展覽帶有一個單獨的、更學術的會議不同，EDI CON由行業和技術領導者提供大部分技術報告會、研習會和座談會的內容，因此，本展會是與會議緊密結合的。這使得展覽成為技術會議的延伸，與會者可以了解針對其問題提供切實可行解決方案的第一手產品和服務。 注冊地址：http://www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp 使用VIP碼免費注冊：EDIC19EEC 使用VIP碼免費注冊：EDIC19EEC 使用VIP碼免費注冊：EDIC19EEC 重要的事情說三遍！ |
