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將于2019年4月1日至3日在北京國家會議中心（CNCC）舉辦的電子設計創新大會（EDI CON CHINA）的第二天下午將舉辦“GaN技術的現狀”專家論壇。來自半導體代工廠和設備制造商專家們將回顧和討論世界各地GaN制造技術的現狀，涵蓋可靠性、先進的散熱技術、新的封裝創新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用于其他類型的器件（如開關、LNA、Mixers）等主題，以及中國GaN半導體生產的狀況。 EDI CON 電子創新大會網站： http://www.mwjournalchina.com/edicon/ 會議議程： http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp 立刻使用VIP碼“EDIC19EEC ”注冊可免費參會： https://bj.infosalons.com.cn/reg/EDI19/conferencecn/start.aspx |
