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新一屆國際固態電路會議ISSCC 2011于當地時間21日在美國舊金山開幕，業內眾多半導體企業匯聚一堂，分享了各自的最新成果。Intel此番公布了新一代安騰處理器“Poulson”的大量技術細節，內核架構也基本一覽無余。現有代號“Tukwila”的安騰Itanium 9300系列采用65nm CMOS工藝制造，最多四核心、24MB三級緩存，集成晶體管20.5億個，核心面積699平方毫米，熱設計功耗170W。 Poulson則直接使用32nm HKMG工藝(跨過45nm)，最多八核心，晶體管也猛增一半多達到31億個，但是核心面積縮小了22％，只有29.9×18.1＝544平方毫米，熱設計功耗則依然保持在170W，每核心同頻率下降低60％。 緩存方面，Poulson每個核心16KB一級數據緩存、16KB一級指令緩存、512KB二級數據緩存、256KB二級指令緩存，然后32MB三級緩存一方面為八個核心共享，但又分成八個4MB大小的LLC區塊供給每個核心快速訪問(有些類似于Sandy Bridge)，另外還有兩個1.5MB目錄緩存，總的SRAM緩存容量達到了54MB。 Poulson還集成了四個全速和兩個半速QPI總線控制器，兩個SMI可擴充內存互連控制器。 Poulson內核照片 內核架構簡圖 
內核架構簡圖 單個核心架構圖 AMD的“推土機”(Bulldozer)則采用32nm SOI工藝制造，11個金屬層，每個雙核心模塊2.13億個晶體管，面積30.9平方毫米，電壓0.8-1.3V。緩存方面，每個核心64KB一級指令緩存、16KB一級數據緩存，每個模塊2MB二級緩存。 為了達到更高的頻率、更低的功耗，AMD還在供電管理方面做了深入努力，具體細節不再表述，大家只要知道成果就是可將頻率再提升20％以上，已經超過3.5GHz。 推土機架構圖與 推土機模塊架構圖 電源管理改進 IBM zEnterprise 196處理器其實已經發布了將近半年時間，憑借5.2GHz的超高頻率領先全球，開發樣品甚至跑到了5.4GHz，而上一代z10才不過4.4GHz，再往前z9更是僅僅1.7GHz。 z196采用45nm PD SOI工藝制造，13個金屬層，3500米連線，14億個晶體管，核心面積512平方毫米。每顆芯片有四個核心，每兩個核心共享一個協處理器(COP)，用于加解密和壓縮的加速。 緩存方面，每個核心64KB一級指令緩存、128KB一級數據緩存、1.5MB二級緩存，四個核心共享24MB eDRAM三級緩存，六顆處理器組成一個節點還共享192MB eDRAM四級緩存。 z196還支持DDR RAIM內存容錯技術。 IBM zEnterprise處理器進化史 z196架構圖與規格 z196緩存/節點拓撲圖 |
