PCB專業英語

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PCB專業英語

1． PCB 分類
2． PCB 材料
3． PCB 生產流程
4． 水處理
5． PCB 檢驗
6． 主要設備
7． 工程設計
8． 元器件組裝
1．PCB Sort (PCB 分類):
Single sided board(單面板)  Double sided Board(雙面板) Multilayer Board(多層板)Rigid board(剛性板)
flexible board(撓性板)   flex-rigid board(剛撓結合板)   metal base PCB(金屬基板) Blind board(盲孔板)
buried board(埋孔板)   bare board(裸板)Quick turn prototype(樣板)        
2．PCB Material(PCB 材料):
Copper clad laminate(CCL)(覆銅板)   PREPREG(半固化片)  Epoxy resin(環氧樹脂)   Copper foil(銅箔)
PTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介電常數）Flexible copper clad(撓性覆銅板)   silver film(銀鹽片)  diazo film(重氮片)Solder mask(阻焊)  Dry film（干膜） legend ink(字符油墨)  
peelable solder mask(可剝離阻焊)  flux(助焊劑) additive（添加劑）
3．PCB Process(PCB 生產流程) :
Wet process(濕法流程)      Dry process(干法流程)
FOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多層線路板生產流程）：Laminate cut(覆銅板)  scrubbing(擦板)  Image transfer(圖形轉移)  internal layer（內層） Exposure(曝光) Developing（顯影） ETCHING(蝕刻)
black / brown oxygen（黑/棕化）  lay up(疊層)    Laminating(層壓)  Drilling(鉆孔)    scrubbing(擦板)   
Plated throughhole(孔金屬化) PTH     panel plating(板面電鍍) pattern plating (plated resist) (圖形電鍍)
Etching（蝕刻）Inspection（檢驗） Printing solder mask（阻焊印刷） Exposure(曝光)  Developing（顯影）
Hot Cured（熱固化）   Hot Air Leveling（熱風整平）  IMMERSION GOLD（沉金）
Printing legend ink (silkscreen printing)（字符印刷）Hot Cured（熱固化）  Routing（銑外形）
punch（沖孔）    Bare board testing（裸板測試）   Final Inspection（終檢）  Packing（包裝）   Delivery（發貨）
4．Water treatment（水處理）
DI (dialysis ion) water（去離子水） Waste watertreatment（污水處理） humidity （濕度）temperature（溫度）   
5．PCB Inspection（PCB 檢驗）：
Inspection standard(檢驗標準)  defect open（開路）short（短路）measling（白斑）fibre exposure（漏基材）   hole breakout（破孔）   flatness（平面度） peelstrength（剝離強度） thermal shock（熱沖擊）
thermalstress（熱應力） Reworking（返工）  manufacture panel（制造拼板）    light integrator（光積分儀）  stepscale（光尺）   undercut  factor（側蝕系數）   microetching（微蝕）   over etching（過蝕）
swimming（滑移）      

6．Major equipments（主要設備）:
Laser plotter(激光光繪機)  CNC drilling machine（數控鉆床） CNC routing machine（數控銑床）
Scrubber（擦板機）   Auto through hole plating line（自動沉銅線）panel plating line(板面電鍍線)
pattern plating line(plated resist) (圖形電鍍線)  dry film laminator（貼膜機）   Exposure（曝光機）
developing line（顯影線） Etching line（蝕刻線） Auto registration punch（沖孔機）  
Multilayer press system（多層板層壓系統）  Blackoxidation line（黑化線）
Automatic optical instrumentAOI（自動光學檢測儀）    Flying Probe test FPT（飛針檢測儀）
Hot air leveling（熱風整平機）   Impedancecontrol test system（阻抗控制檢測儀）
7．Engineering Design（工程設計）:
lay out（布線）  CAD (computer aided design) （計算機輔助設計）
CAM (computer aided manufacture) （計算機輔助制造）
EDA (Electronic design automatic) （電子設計自動化）  origin（原點）  mirroring（鏡相）
scalingfactor（比例系數）  network（網絡） conductor track（導線） PAD（焊盤）  width（寬度）
gap spacing（間隙）  aperture（光圈）   round（圓形）  oblong（長圓形）square（正方形）
rectangle（長方形）  tear pad（淚滴焊盤）  isolation pad（隔離焊盤）  thermal pad（熱焊盤）
mounting hole（安裝孔）   via（過孔）  Plating throughhole PTH（金屬化孔）  NPTH（非金屬化孔）
tooling hole（定位孔）  Fiducial  (基準點、反光點)  layer to layerspacing（層間距）  
layer Building up drawing（層疊圖）    external layer（外層）  internal layer（內層）power layer（電源層）  ground layer（接地層） signalline（信號線） target（標靶） slot（槽孔）
tabconnector (golden finger) （金手指）   Impedancecontrol PCB（阻抗控制）   Golden board（黃金板）   
MI(manufacture information) （制造說明）  NOPE ( noprocess engineering ) （重訂單）  
photo plotting（laser plotting）（激光光繪）   positive（正片）  negative（負片）
8．Component Assembly（元器件組裝）:
SMT (Surface mount technology) （表面貼裝技術） Bonding（邦定）
DIP(dual inline package) （雙列直插封裝）  QFP(quad flat package) （四面扁平封裝）
BGA(ballgrid array ) （球柵封裝） SMD (Surface mount devices) （表面貼裝設備）Placement machine（貼裝機）
REFOLW SOLDERING（回流焊）    WAVE SOLDERING（波峰焊）
詳情可見www.sz-jlc.com/s