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來源：Ctimes 相較于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的組件性能優勢十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優勢卻始終未能轉換成市場規模，主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產能的不順暢。 由于碳化硅需要在2000°C以上高溫（硅晶僅需在1500°C），以及350MPa以上才能達成。 若透過添加一些特殊的助燒劑，或者氣體沉積的方式，則可使碳化硅燒成溫度降到2000°C左右，且在常壓就能進行。 依據目前的硅晶業者的生產情況，一般而言，生產8吋的硅晶棒，需要約2天半的時間來拉晶，6吋的硅晶棒則需要約一天。 接著，待晶棒冷卻之后，再進行晶圓的切片和研磨。 至于碳化硅晶圓，光長晶的時間，就約需要7至10天，而且生成的高度可能只有幾吋而已（硅晶棒可達1至2米以上），再加上后續的加工制程也因為硬度的影響而相對困難，因此其產能十分有限，質量也不穩定。 「由于碳化硅的生產瓶頸尚未解決，原料晶柱的質量不穩定，造成整體市場無法大規模普及。 」瀚天天成電子科技銷售副總裁司馬良亮，一語點出目前的市場困境。 司馬良亮表示，相較于硅晶，碳化硅的功能性更好，在導熱、延展性和導電性方面都有很好的表現，投入的業者也很多。 但幾年過去，市場規模依舊十分有限，并沒有出現大的進展，主要的原因就在于原料晶柱的質量不穩定，造成沒有足夠的晶圓來供應市場。 「只要長晶過程中的溫度和壓力有一些失誤，那好幾天的心血可能就都會為烏有。 」司馬良亮說。 目前全球僅約有三、四家業者（Cree、Norstel、新日鐵住金等）能提供穩定的產量。 中國雖然已著手自產，但在質量方面尚未能趕上美日，因此全球的產能仍十分有限，目前市場也仍是處于短缺的狀況。 |
