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隨著消費者對于汽車功能性和安全性要求日益提高，汽車正逐漸由機械系統向 電子系統轉換，與此同時，智能化、節能化和車聯網化趨勢的發展也推動了 汽車電子化程度的快速提高。根據中國產業信息數據，2017年全球汽車電子規模為14，568億元，預計2022年這一數字將達到21，399億元，5年復合增長率達到8%，其中中國汽車電子市場表現突出，未來5年將以12.6%左右的速度增長，增速超過全球。 汽車電子產品炙手可熱，電子元件及電子組裝系統作為其重要部件需求自然隨之上漲，相關材料供應商亦迎來更大的發展空間。以電子組裝及封裝材料知名制造商德國賀利氏集團電子全球業務單元為例，目前其主要提供七大類材料產品，如鍵合線、電子焊接材料、燒結銀、電子粘合劑、厚膜漿料、陶瓷覆銅板、復合金屬框架等，還包括由各種封裝材料、連接材料和基板組成的完美匹配的材料系統解決方案，主要應用于汽車、工業、通訊電子和消費電子市場。而基于對汽車電子市場的看好，未來五年，汽車電子將成為賀利氏電子全球業務單元最重要的方向之一。 不過，機遇總與挑戰并存，智能化、節能化和車聯網化趨勢在推動汽車電子市場增長的同時，也對汽車電子以及電子元器件提出了更多的挑戰。一方面，汽車電子的使用壽命應超過其設備的有效壽命，不過從現實情況來看，汽車電子產品故障率居高不下，電子元件可靠性亟待提升。賀利氏電子全球業務單元在相關資料中指出，必須在元件設計之初就將失效機制納入考量范圍之中，使其盡可能穩定，足以耐受熱、機械應力和惡劣的環境條件挑戰。另一方面，電子元件過熱會導致功率損耗，這就要求對熱能進行有效的管理，否則會導致芯片受損，而其使用壽命也會隨之而縮短。此外，電子元件在小型化、輕量化和集成化等方面也面臨更高要求。 在滿足以上方面要求的過程中，組裝和封裝材料發揮著重要作用。據蓋世汽車了解，在汽車電子領域，賀利氏電子全球業務單元向國際品牌汽車技術及服務供應商提供了安全模組中80%的焊接材料和粘接材料；而電動汽車的電池材料中，每一輛車使用了長達160米的賀利氏電子全球業務單元的鍵合線產品，不僅提供導線功能，同時具備長效的壽命。厚膜漿料被用在電動助力轉向模塊（EPS）和ABS系統中，在提高使用壽命的同時也大大降低了成本。即便在汽車靠近發動機部分的多種功能模塊上，都能發現賀利氏電子全球業務單元厚膜材料制成的電路板，因為高溫和惡劣的環境中需要高可靠性焊接材料來更好的延長電路板的壽命，節約資源。
事實上，包括焊接材料、厚膜漿料、鍵合線在內，賀利氏電子全球業務單元為汽車電子元件所提供的組裝及封裝材料均將提升可靠性、熱管理等作為技術升級方向：賀利氏的焊接材料適用于芯片粘接、SiP系統封裝等 半導體和先進封裝行業，SMT表面貼裝和元件貼裝等行業，可滿足產品品質和加工穩定性的最高標準，同時還可以確保出眾的可靠性；mAgic系列燒結銀不含鉛和鹵素，是一種高可靠的芯片粘接方案，尤其適用于需確保卓越可靠性的應用；厚膜漿料可滿足日益小型化的設計空間、苛刻的環境條件和對電路可靠性的要求；導電和非導電粘合劑適合電子元件安裝應用，能滿足通用的元件貼裝工藝，具備優異的印刷性能和點膠性能……
作為一家提供系統級解決方案的材料供應商，賀利氏電子全球業務單元不僅提供材料產品，還能提供系統級解決方案，同時為客戶提供優質的工程測試服務。據了解，在9月19-21日舉辦的2018中國（重慶）汽車工程技術展覽會上，賀利氏電子全球業務單元將于N1館532號展位展示其全系列產品及技術解決方案。其中包括其剛推出的Condura®+系列帶預涂焊料的敷銅氧化鋁基板，該金屬陶瓷基板由陶瓷覆銅氧化鋁基板和用于粘接芯片的不含助焊劑的焊盤預焊組成，由于可以免除錫膏印刷和清洗助焊劑殘留物的工序，它可減少高達50%的芯片焊接工序，可提高良率，降低生產風險，節約生產成本。另外，賀利氏電子全球業務單元最新推出的Die Top System(DTS®)方案也將得到展示，該系統能夠組合使用銅線與燒結技術，顯著提高了芯片連接的電、熱和可靠性等性能，進而影響整個模塊的性能。另外，它能使得工藝簡捷、良率改善，并帶來全新的封裝解決方案快速進入市場。 綜合以上，隨著汽車電子市場的迅猛增長，電子元件及其相關材料也面臨更多的考驗。賀利氏作為材料供應商在推動相關產品不斷迭代升級的同時，還將系統化的思路帶入到產品方案之中，有望帶動更多企業將目光轉向系統化的創新，而這對于推動汽車電子的發展有著至關重要的作用。雖然當前汽車電子的需求還未爆發，但未來前景已然明朗，這勢必將為賀利氏一類的領先材料供應商提供更多的市場機會。
來源：搜狐 深圳奧立科www.aureke.com/，深圳辰馳電子www.chinco.co/
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發表于 2018-9-18 16:10:09
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