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電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。 比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。 所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。 今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。 2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。 3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ，有鉛的達(dá)到37。 4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。 PCB板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少? 1、PCB板無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過(guò)波峰溫度需要控制在260度左右;過(guò).回流溫度260-270度. 2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類(lèi)含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過(guò)波峰溫度需要控制在250度左右;過(guò).回流溫度245-255度 |
