多層板層壓中半固化片準備注意事項

瑞興諾PCB

半固化片準備注意事項：

①在清潔無塵的環(huán)境，將卷料切成條料，然后用切紙刀裁切成單件，尺寸按單片坯料長寬各放大10mm；
②在定位孔位置，成疊用臺鉆打定位孔，孔徑比定位銷直徑大1．5~2．0mm；
③凡半固化片上出現(xiàn)有纖維折斷、大顆粒膠狀物、雜質(zhì)等缺陷的應(yīng)予剔除，操作應(yīng)戴清潔的細紗手套，嚴禁手汗、油脂污染；
④裁切半固化片時，要戴口罩，以免吸入樹脂粉。宜穿長衫褲，避免樹脂粉粘在皮膚而導致痕癢或過敏。同時，應(yīng)避免樹脂粉進入眼睛；
⑤裁切加工好的半固化片，應(yīng)及時放于1×10^-1^乇以上的真空柜中，排除揮發(fā)份及潮濕，禁止放入烘箱或冰箱保存與去濕，防止老化、粘結(jié)。在真空存貯柜中排濕應(yīng)大于48小時；
⑥對新到半固化片應(yīng)進行性能測定。隨著保管期的增長，材料老化，直接影響流動度和凝膠化時間，它與產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)，是工藝參數(shù)確定的基礎(chǔ)。有關(guān)性能測定方法和計算，詳見質(zhì)量控制部分。

瑞興諾PCB

細節(jié)決定成敗15013878244