來(lái)源:騰訊科技 8月22日,高通宣布將推出7納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái),該平臺(tái)可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。 高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級(jí)智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。高通表示,目前已經(jīng)向多家開(kāi)發(fā)下一代消費(fèi)終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。 據(jù)了解,此款支持 5G 功能的旗艦移動(dòng)平臺(tái)旨在為頂級(jí)聯(lián)網(wǎng)終端帶來(lái)由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能,同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案,以及體驗(yàn)與應(yīng)用。 高通公司總裁克里斯蒂安諾o阿蒙介紹稱,“我們很高興能夠與全球 OEM 廠商、運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開(kāi)展合作,助力 2018 年年底首批 5G 移動(dòng)熱點(diǎn)的推出,并在 2019 年上半年支持采用我們下一代移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)的發(fā)布。” |