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Allegro獲得足夠的晶圓保證以支持市場需求的增長 Allegro MicroSystems和商聯(lián)華電子（簡稱UMC）宣布簽署長期協(xié)議，UMC將繼續(xù)作為Allegro的主要代工晶圓制造商。 該協(xié)議包括了雙方的技術合作，并可使UMC為Allegro專有的汽車級技術提供量產(chǎn)保證，從而支持市場對于Allegro產(chǎn)品強勁需求的增長。兩家公司曾在2012年簽署過一項協(xié)議，Allegro開始向將自己的技術移植給UMC并由其制造工廠代工。 Allegro運營和質量高級副總裁Thomas Teebagy介紹說：“我們希望這種合作伙伴關系能夠幫助Allegro擴展業(yè)務和產(chǎn)品組合。UMC能夠非常成功地滿足我們客戶在技術、質量和量產(chǎn)等方面的需求，并擁有足夠的能力和技術來支持Allegro銷售增長和晶圓出貨需求。” Allegro此前已經(jīng)將ABCD4和ABCD6工藝移植到UMC，根據(jù)新簽署的協(xié)議，Allegro將繼續(xù)將自己的工藝轉移到代工廠。目前，兩家公司正在開發(fā)Allegro的A10S和A10P 0.18μm BCD技術，并支持定制和領先的GMR/TMR硅片集成。 UMC 8英寸晶圓運營副總裁Bruce Lai表示：“UMC一貫致力于開發(fā)牢固的專業(yè)和汽車技術，這使我們成為汽車IC生產(chǎn)的一家領先代工廠商，UMC所有晶圓廠都采用經(jīng)過AEC-Q100認證的工藝，符合嚴格的ISO TS-16949汽車級質量標準。我們重視與Allegro長期合作并為其生產(chǎn)汽車級IC，我們也很高興通過這項新協(xié)議擴展雙方的合作，以支持Allegro未來的增長需求，并幫助提升Allegro的市場地位。” |
