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歐洲開(kāi)始實(shí)施在硅芯片上集成電容器的技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目"MaxCaps"，共有17家半導(dǎo)體及汽車企業(yè)和1家研究機(jī)構(gòu)參與。預(yù)定該項(xiàng)目將一直持續(xù)到2011年8月，項(xiàng)目的預(yù)算總額為275萬(wàn)歐元。 項(xiàng)目的目的是在硅芯片上集成電容器，減少目前廣泛使用的分立電容器和焊點(diǎn)數(shù)量。參加該項(xiàng)目的企業(yè)將開(kāi)發(fā)介電率高達(dá)50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標(biāo)是最多替換30%的分立電容，占位面積縮小到原來(lái)的一半左右，以便實(shí)現(xiàn)汽車電子控制單元及便攜設(shè)備等的小型化及高效化。 共有5家德國(guó)公司參加了該項(xiàng)目，分別為英飛凌科技、CVD裝置廠商愛(ài)思強(qiáng)(AIXTRON AG)、汽車部件廠商大陸集團(tuán)(Continental AG)、從事微電子工學(xué)及通信研究調(diào)查的非營(yíng)利團(tuán)體IHPGmbH以及半導(dǎo)體制造用等離子處理裝置廠商R3TGmbH。這5家公司預(yù)定對(duì)汽車變速箱控制裝置采用的電容器電路網(wǎng)進(jìn)行研究。 MaxCaps是隸屬于MEDEA+(歐洲微電子應(yīng)用開(kāi)發(fā)計(jì)劃)及德國(guó)高新戰(zhàn)略·融資計(jì)劃"信息與通信技術(shù)科研創(chuàng)新2020(IKT2020)"的項(xiàng)目。作為IKT2020項(xiàng)目的一環(huán)，德國(guó)教育研究部(BMBF)將為其提供資金。 |
