|
2009年半導體行業(yè)經(jīng)歷大量裁員，調(diào)薪比例也大幅縮水，各企業(yè)采取了多項措施來控制人力資源成本。但隨著中國政府一系列經(jīng)濟刺激計劃的出臺以及中國經(jīng)濟的啟穩(wěn)回升，半導體業(yè)經(jīng)歷半年多的調(diào)整，在中國市場已經(jīng)初步顯現(xiàn)復蘇跡象。 經(jīng)濟危機導致裁員 裁員成為了半導體行業(yè)在09年上半年的主旋律。翰威特滾動月報顯示，有超過60%的半導體公司進行了裁員，平均裁員幅度達到了12.6%。按級別來看，在制造型企業(yè)，一線工人在此次裁員風波中受到了比較大的波及；而在非制造型企業(yè)則是專業(yè)技術(shù)人員和主管級別受較大影響。 從裁員的目的來看，大多數(shù)公司的裁員行為都屬于經(jīng)濟性裁員，但也有少數(shù)業(yè)績未受影響的公司為保持可持續(xù)發(fā)展，趁此時機進行了優(yōu)化性裁員，淘汰績效較差的員工以優(yōu)化人員配置。 與裁員相對應(yīng)的是，員工的主動離職率明顯下降。根據(jù)2009年度翰威特半導體行業(yè)薪酬福利調(diào)研結(jié)果顯示，除去一線工人級別，半導體制造業(yè)和非制造業(yè)的員工的主動離職率分別從08年的14.2%和12.3%下降到了09年的12.3%和8.4%。 然而，到了下半年，由于在華業(yè)務(wù)的明顯好轉(zhuǎn)，半導體公司紛紛重新啟動招聘計劃，一線工人和設(shè)計研發(fā)人員一時間都成為市場上的”香餑餑”。翰威特報告顯示，在09年下半年，半導體行業(yè)將迎來新一輪的人才競爭。 調(diào)薪比例大幅縮水 2009年半導體行業(yè)有沒有薪酬增長？增長的幅度怎樣？2010年的薪酬預計增長又是多少？這三個問題一直困擾著行業(yè)內(nèi)的人力資源專業(yè)人士。 根據(jù)研究報告，企業(yè)由于受金融危機影響，2009年的調(diào)薪比例較08年做的預計調(diào)薪比例有了較大幅度的縮水。 在制造型企業(yè)，有77.3%的企業(yè)凍結(jié)了2009年的調(diào)薪計劃，平均薪酬增長僅為1.2%，若僅計算采取漲薪操作的公司，則平均工資漲幅達到5.3%，其中一線工人、一般職員、專業(yè)人員、高級專業(yè)人員、中層經(jīng)理、高級管理人員的薪酬漲幅分別為4.8%、5.4%、5.8%、6.0%、5.8%和4.5%。而出于對2010年經(jīng)濟形勢的樂觀估計，2010年的預計調(diào)薪稍高于09年，漲幅達到6.7%。 在非制造型企業(yè)，有68.4%的企業(yè)凍結(jié)了2009年的調(diào)薪計劃，平均薪酬增長僅為1.7%，若僅計算采取漲薪操作的公司，則平均工資漲幅達到5.8%，其中一般職員、專業(yè)人員、高級專業(yè)人員、中層經(jīng)理、高級管理人員的薪酬漲幅分別為5.2%、6.0%、6.2%、6.1%和5.4%。2010年的預計調(diào)薪略低于制造型企業(yè)，漲幅為6.3%。 值得注意的是，分別有40.9%的制造型企業(yè)和55.3%的非制造型企業(yè)在做2010年調(diào)薪預算時選擇觀望，這表明一部分半導體公司依然對整個行業(yè)前景及經(jīng)濟形勢持謹慎態(tài)度，薪酬成本控制依然嚴格。 同時，由于應(yīng)屆畢業(yè)生供大于求、市場經(jīng)濟環(huán)境低迷，2009年半導體行業(yè)的畢業(yè)生起薪較2008年在各個學歷上都普遍下降了10%左右。 在福利方面，有部分企業(yè)降低了員工午餐標準或者取消了部分非必要的辦公室食品和用品，以達到節(jié)約成本的目的。除此之外，私人轎車補助和公司配車這兩個福利項目的享有率較08年有了明顯下降，而其他一些和全體員工利益更為相關(guān)的福利項目，如補充醫(yī)療、補充團體保險等則基本得到了保留，只是在價格和供應(yīng)商的選擇上，人力資源管理部門比以往更為謹慎，希望通過和供應(yīng)商的談判，幫助企業(yè)獲得更高的投資回報率。 控制各項人力資源成本 在半導體行業(yè)，主要的人力資源控制成本方式為減少培訓費用支出、降低差旅標準及控制工作時間。 2009年半導體行業(yè)平均培訓費用僅為08年的80%左右，但培訓時間卻有所增加，這是由于大多數(shù)公司取消了外部培訓，轉(zhuǎn)而改為內(nèi)部培訓，既節(jié)約了成本，又有效地提高了公司資源的利用率。同時，企業(yè)在經(jīng)濟低迷時期會更傾向為高績效員工提供培訓。另一方面，原先在半導體公司較為普遍的海外培訓，由于其附帶的高額人力成本和交通成本，在09年也被迫取消。 半導體行業(yè)的商務(wù)差旅費用較08年也下降了10%。企業(yè)主要從兩方面控制差旅費用，一方面是出差的次數(shù)，取消了不必要的差旅安排。另一方面，不少半導體企業(yè)重新制定了出差報銷政策，住宿、餐飲、交通等出差標準較原有水平都有不同程度的下降。 制造型企業(yè)半導體生產(chǎn)設(shè)備每次啟動和關(guān)閉都將消耗大量的運營成本，因此在金融危機初始時期，高達70%的企業(yè)采取了短期歇業(yè)的措施以節(jié)約成本。此外，64%的半導體公司要求員工強制休帶薪/無薪年假，規(guī)定一季度或一個月必須達到的年假天數(shù)。這一方面降低了日常運營成本，另一方面也緩解了薪酬成本壓力。67.1%的企業(yè)對加班時間進行了嚴格的控制，員工加班需經(jīng)過多層批準。同時也有越來越多的公司開始用調(diào)休取代加班工資的發(fā)放。但從今年下半年以來，整體經(jīng)濟呈現(xiàn)復蘇跡象，部分制造型企業(yè)業(yè)務(wù)量猛增，短期歇業(yè)等措施也相應(yīng)取消，而非制造型企業(yè)也陸續(xù)取消了強制休帶薪/無薪年假的規(guī)定。 觀點 隨著半導體行業(yè)的復蘇，翰威特報告認為，企業(yè)在近期應(yīng)該著重關(guān)注以下兩個方面： 1. 招聘 由于半導體行業(yè)在金融危機時都采取了裁員的措施，而隨著09年第二季度以來業(yè)務(wù)量“井噴”以及產(chǎn)能全開的狀況，現(xiàn)有的人員配置已無法滿足生產(chǎn)力的需求。因此絕大多數(shù)半導體公司都重啟招聘計劃。 目前業(yè)界對半導體行業(yè)何時真正復蘇尚無定論，究竟是“V 型”還是“W 型”恢復也亟待進一步觀察，人力資源部門在招聘時仍需保持謹慎，防止發(fā)生二次裁員的現(xiàn)象。專家建議公司可以在適當招聘員工后，合理安排員工的工作時間，充分利用現(xiàn)有的人力資源配置來滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展的需要。 2. 關(guān)鍵員工留用 招聘計劃的重新啟動必然將掀起新一輪的人才競爭，因此如何留住公司的關(guān)鍵員工是當前工作中的重中之重。過去，半導體公司多通過長期激勵計劃來留用關(guān)鍵人才。但由于金融危機，跨國公司的股票價格一落千丈，員工手中的股票從原先的“香餑餑”變成“雞肋”，因此，越來越多的企業(yè)開始考慮用其他方式來留用高績效員工。 專家建議企業(yè)可以從以下兩方面入手。一方面，在有限的調(diào)薪預算中留取部分為高績效員工進行額外加薪，并為高績效員工提供額外的獎金池，擴大高績效員工和低績效員工的收入差異，激勵員工為公司作出更多的貢獻。另一方面，為關(guān)鍵員工提供多樣化的學習培訓的機會或輪崗計劃，提高員工的工作熱情。 盡管金融危機極大地影響了半導體公司的業(yè)務(wù)發(fā)展，但是從另一方面也促使公司審視內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)流程方面存在的問題，從而開展一系列優(yōu)化人力資源配置，改進薪酬體系的措施，切實將人力資源操作和企業(yè)未來的發(fā)展聯(lián)系起來。 消息來源：翰威特咨詢公司 |
