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格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX)技術的客戶端設計中標收入已逾20億美元。憑借在50多項客戶端設計中的應用，22FDX無疑已經成為業(yè)界領先的低功耗芯片平臺，可適用于各種發(fā)展迅速的應用，如汽車、5G 連接和物聯(lián)網(IoT)等。 對于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客戶來說，相較于傳統(tǒng)的CMOS體硅工藝，22FDX可提供業(yè)界較低的運行電壓，僅需0.4V即可實現(xiàn)高達500MHz的頻率。該技術還可將射頻、收發(fā)器、基帶、處理器和電源管理組件高效地集成于單一芯片。就需要持久電池壽命、更強處理能力和連接能力的設備而言，這項技術能以低功耗、高密度的邏輯集成電路幫助設備實現(xiàn)高性能射頻和毫米波功能。 “隨著Synaptics不斷拓展其業(yè)界領先的手機與個人電腦業(yè)務，我們計劃推出創(chuàng)新型產品，來滿足蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網市場的需求。為此，我們需要最合適的可行技術，以便我們?yōu)榭蛻籼峁┱Z音、多媒體處理能力等方面的出色解決方案。”Synaptics總裁兼首席執(zhí)行官Rick Bergman說道，“格芯22FDX技術同時實現(xiàn)了較低的靜態(tài)功耗與動態(tài)功耗，性能十分出色，為我們的產品提供了一個很好的平臺。” “對于一些新興和初創(chuàng)型芯片公司來說，采用領先的工藝的成本可能過于高昂，”摩爾洞察與戰(zhàn)略公司創(chuàng)始人兼總裁Patrick Moorhead說道，“格芯22FDX的設計初衷就是成為一種賦能技術，在成本敏感型電池供電設備領域，如移動、物聯(lián)網、汽車、射頻連接以及其他增長型市場，這種技術正逐漸成為理想選擇。” “這才只是開始。”格芯首席執(zhí)行官湯姆∙嘉菲爾德表示，“我們發(fā)現(xiàn)，通過重點發(fā)展差異化的FD-SOI路線圖和以客戶為中心、旨在實現(xiàn)智能互聯(lián)的產品，有助于我們從自己的領域中脫穎而出。我們將以此為基礎再接再厲，不斷擴展產品組合，滿足行業(yè)不斷變化的需求。” 最近的VLSI研究調查結果表明，F(xiàn)D-SOI技術在行業(yè)內獲得了巨大關注。格芯的路線圖戰(zhàn)略契合了行業(yè)的發(fā)展趨勢，作為FinFET的補充技術，F(xiàn)D-SOI已被設計用于特定的應用領域，如功耗問題十分關鍵且產品壽命相對較短的物聯(lián)網。 格芯正致力于推動22FDX技術的轉型，同時準備推出新一代12FDX技術。該技術將給邊緣節(jié)點人工智能、AR/VR到5G網絡以及先進駕駛輔助(ADAS)等新一代應用賦予全節(jié)點擴展優(yōu)勢以及更高的功效。22FDX正處于早期量產階段，其良率與性能完全符合客戶期望。 |
