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較前代解決方案，Innovus 可為28nm SoC實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模設(shè)計(jì)和更高質(zhì)量的結(jié)果 楷登電子（美國Cadence公司）今日宣布，瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）將 Cadence Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視（DTV）系統(tǒng)級芯片的研發(fā)并成功流片，同時(shí)成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量（QoR）之外，Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實(shí)現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設(shè)計(jì)的分割區(qū)塊和復(fù)雜度。 如需了解更多關(guān)于Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的信息，敬請?jiān)L問：www.cadence.com/go/innovusrt。 Realtek 亟需在緊迫的時(shí)間節(jié)點(diǎn)內(nèi)交付更大規(guī)模、更復(fù)雜的 DTV SoC，同時(shí)滿足嚴(yán)格的功耗和面積目標(biāo)，Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)能夠完全滿足其要求的解決方案。Realtek 使用 Cadence 上一代布局規(guī)劃解決方案已有多年經(jīng)驗(yàn)，所以其設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可輕松實(shí)現(xiàn)過渡，在 Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的幫助下更高效的設(shè)計(jì)大型模塊。 “隨著 SoC 設(shè)計(jì)規(guī)模和面積的提高，頂層模塊也變得越來越大，這時(shí)就需要大容量的實(shí)現(xiàn)工具，”Realtek公司副總裁兼企業(yè)發(fā)言人黃依瑋說道。“Cadence Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)幫助我們可以在設(shè)計(jì)更大規(guī)模的模塊時(shí)，同時(shí)達(dá)到改善結(jié)果質(zhì)量，加快設(shè)計(jì)收斂，使產(chǎn)品更具競爭力。” Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)是大規(guī)模并行物理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，幫助工程師完成高質(zhì)量設(shè)計(jì)，在滿足功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)的同時(shí)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。該系統(tǒng)是Cadence數(shù)字設(shè)計(jì)平臺的組成部分，并支持Cadence系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略，幫助系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司高效打造完整、差異化的終端產(chǎn)品。 |
