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來源：eettaiwan 隨著3GPP加速在去年底前完成了5G NR規格的制定，芯片商目前正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片，期望能在今年7月之前上市。 3GPP在2017年底于葡萄牙里斯本召開會議，正式宣布完成5G蜂巢式系統的首項標準——非獨立式(NSA) 5G NR規格。隨著3GPP加速在去年底前完成了初步的規格制定，芯片商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片，期望能在今年7月之前上市。 2017年底的這場重要會議吸引了多達800名工程師參與，每次會議提交多達3,000個提案。 高通(Qualcomm)研發部門工程副總裁John Smee說：“有鑒于營運商的需求，我們一直在盡量加速從規格底定到商業化的時間，這是一場開發5G裝置的競賽......因此，在會議中作成決定之際，我們也與他們分享ASIC團隊建置硬體的情況——所有的這一切都考慮到各種最終的變化。” 當3GPP在12月1日結束最終工作組會議后，Release 15實體層標準的細節就算基本完成了。因此，高通和愛立信(Ericsson)隨即宣布已經透過使用FPGA的手機和基地臺，在其實驗室中測試了最終規格。 Smee說：“在Release 14之后，我們開始了解到在一般架構方面的投入，而包括時隙結構、訊號傳輸、通道編碼、試驗結構等規格細節也在整個2017年逐漸明朗。” 目前的3GPP規格支援在當今的LTE核心網路上建立5G網路(即5G NSA)，營運商并計劃在2019年利用該LTE核心網路提供商業服務。3GPP計劃在明年秋天推出5G核心網路規格，以實現所謂的獨立式5G鏈路(即5G SA)。 IHS Markit分析師Stephane Teral表示：“美國將在今年年底前針對LTE標準部署數千個節點，透過愛立信和諾基亞(Nokia)的固定無線接取裝置，”連接至Verizon及其他業者計劃的最后一哩接取服務。 Teral表示，該獨立版本(5G SA)預計將使寬頻行動服務能在2019年于韓國商用上市，并在中國展開大規模的試驗，屆時我們將會有三星(Samdung)、華為(Huawei)和中興通訊(ZTE)提供的裝置。” 另一位市場研究員則預測，由于LTE建設減少，預計要到2021年以后，5G建設才能真正讓基地臺市場恢復成長。 供應商積極布局5G基帶芯片 過去一年來，英特爾和高通都曾經發表過各自的5G手機基帶芯片計劃。基地臺OEM通常將自家的ASIC設計，作為其秘密武器的一部份。 目前，高通出貨的客戶端LTE基帶芯片大約占一半的市場，其次是三星和聯發科(Mediatek)。 此外，市調公司Strategy Analytics表示，英特爾由于在蘋果(Apple)最新一代iPhone手機取得了設計訂單，目前正大幅提升其整體市場排名。 不過，誰將在這場5G基帶芯片競賽中勝出？最終將取決于其所實現的品質及其完成上市的時間。Smee表示，供應商將保持芯片的差異化，包括其所支援的全球頻段和接收/發射天線的數量，以及其所實現的延遲、傳輸速率與能源效率——特別是在功率放大器方面。 展望未來，Release 16版規格預計將支援下一代數據機實現共享授權/免授權的頻譜、超低延遲鏈路，以及基地臺之間相互通訊并協調任務的能力。 高通和愛立信分別在其位于美國和瑞典的實驗室，針對3.5GHz和28 GHz頻段測試了Release 15。此外，來自AT&T、NTT Docomo、Orange、SK Telecom、Verizon和Vodafone等九家營運商也分別提供了各自的測試結果或觀察。 去年11月底，中國移動(China Mobile)在其實驗室中利用中興通訊的5G NR原型基地臺進行了測試。高通并宣布計劃以諾基亞基地臺測試其原型基帶。 Smee說：“在接下來的幾個月，我們將與營運商合作進一步增加功能，并準備好進行空中下載(OTA)試驗，讓技術走出實驗室，落實現場應用”。 |
