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四分之一小形狀系數可插拔雙密度 MSA 發布 3.0 版硬件規范 四分之一小形狀系數可插拔雙密度 (QSFP-DD) 多源協議 (MSA) 工作組為新的 QSFP-DD 形狀系數發布了更新后的 3.0 版硬件規范。總共有 62 家公司為 QSFP-DD MSA 提供支持，滿足行業對于高密度、高速度網絡解決方案的需求。 
QSFP-DD MSA 工作組成立于 2016 年 3 月，為應對市場對于對于下一代高密度、高速度可插拔向下兼容模塊形狀系數的需求。MSA 工作組成功發布了 3.0 版的硬件規范，為市場提供廣泛的支持，克服了制定 QSFP28 兼容雙密度接口時在技術上遇到的挑戰。QSFP-DD 規范確定了在機械、電氣和熱管理上的要求，可實現多供應商的互操作性。 QSFP-DD 可插拔模塊支持將傳統 QSFP 模塊的帶寬提高四倍，使網絡設備可以與 ASIC 技術的進展保持同步。針對 QSFP 模塊設計的系統將向下兼容現有的 QSFP 形狀系數，為最終用戶、網絡平臺的設計人員以及集成商提供更高的靈活性。 QSFP-DD 3.0 版的硬件規范定義了一種模塊，并且同時定義了堆疊高度的集成箱體/連接器系統以及單一高度的箱體/連接器系統。MSA 重新定義了 QSFP 形狀系數的范圍，這是在以太網、光纖信道和 InfiniBand 中普遍使用的一種行業領先的多通道可插拔形狀系數。最初發布的 QSFP 可在 40 Gbps 和 100 Gbps 的網絡應用上運行，而當前的 QSFP-DD 則在 8 x 50 Gbps 的電氣接口上可通過聚合方式支持高達 400 Gbps 的速度。 QSFP-DD MSA 的創始人和發起人包括博通公司、博科公司、思科、康寧、菲尼薩、鴻騰精密科技股份有限公司、華為、英特爾、瞻博網絡、Lumentum、Luxtera、邁絡思、Molex、奧蘭若，以及泰科電子。 做出貢獻的企業包括 Acacia、連展科技、阿里巴巴、安費諾、應用光電公司、APRESIA Systems、凱為半導體、天弘電子、訊遠通信、ColorChip、戴爾 EMC、臺達電、富士通光器件、Genesis、H3C、海信寬帶、日立金屬、惠普企業、Innovium、Inphi、意達康、JPC、Kaiam、萊尼公司、樂榮線材、立訊、MACOM、MaxLinear、MultiLane、新飛通、諾基亞、泛達、PHY-SI、Ranovus、申泰、扇港元器件、升特公司、Sicoya、西蒙、Skorpios Technologies、索爾思光電、Spectra7 Microsystems、思博倫、住友電工、US Conec、賽靈思，以及山一電機。 在 QSFP-DD MSA 的網站 www.qsfp-dd.com 處提供 QSFP-DD 形狀系數的規范，可免費下載。 |
