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可擴展的解決方案為數據中心客戶提供無與倫比的功能 Molex 近期推出了 QSFP-DD（四分之一小形狀系數 – 雙密度）互連系統與線纜組件 – 其設計可滿足或超出高速的企業、電信及數據網絡設備對以太網、光纖信道和 InfiniBand 端口密度的要求 – 進而滿足對 100 Gbps、200 Gbps 和 400 Gbps 網絡解決方案不斷提高的需求。與這一系統一起推出的還包括 Innovium 的 TERALYNXTM 交換芯片，這意味著可以為數據中心的客戶帶來更高的性能及運作效率。 Molex 集團產品經理 Scott Sommers 表示：“通過充分利用 Innovium 的 TERALYNX 12.8 Tbps 交換芯片以及 Molex 的 QSFP-DD 互連技術的強大功能，我們可以實現頂尖的下一代數據中心拓撲結構。” Molex 的 QSFP-DD 是業界尺寸最小的 400 Gbps 以太網模塊，其端口帶寬密度最高，采用了 8 通道的電氣接口，可以傳輸高達 28 Gbps NRZ 或 56 Gbps PAM-4 的速率，達到 200 Gbps NRZ 或 400 Gbps PAM-4 的聚合帶寬，其升級路徑則可通過 112 Gbps PAM-4 達到 800 Gbps PAM-4 的速率。Molex 的 QSFP-DD 可插拔模塊與連接器、屏蔽籠及線纜向下兼容現有的 QSFP+ 互連系統，為多種原有的及下一代的技術與應用提供極高的功能性。 Innovium 產品管理與市場營銷副總裁 Amit Sanyal 表示：“Innovium 的 TERALYNX 采用創新的設計技術開發而成，基于一種徹底從頭開始的架構，為數據中心的客戶提供最高性能的網絡交換機硅產品，具有出色的緩沖能力、延時速度與可編程能力。我們非常激動能夠與 Molex 合作，為當前及下一代的數據中心提供高度可擴展的網絡解決方案。” Innovium 的 TERALYNX 產品線可以提供速度最快、可擴展性最高的以太網交換機硅產品族，具有領先的分析功能、可編程性以及功率效率。TERALYNX 是業界第一種在單芯片上即可達到每秒 12.8 兆兆位 (Tbps) 速度的交換機，同時可以提供穩健的隧道效應、緩沖極大，具有線路速率的編程能力、業界一流的低延時，以及突破性的遙測技術，與替代產品相比優勢為后者的 6 倍。TERALYNX 包含了對 10/25/40/50/100/200/400GbE 以太網標準的廣泛支持，經過靈活的配置可以通過一臺設備提供 128 端口的 100GbE 的速度、64 端口的 200GbE 的速度，或者 32 端口的 400GbE 的速度。有關 Innovium TERALYNX 的更多信息，請訪問：http://www.innovium.com。 有關 Molex QSFP-DD 互連系統的更多信息，請訪問 www.molex.com/link/datacenter.html。 |
