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LG高性能 3D相機模塊使用帶有多內(nèi)核 CEVA-XM4視覺DSP 的Rockchip RK1608以處理各種先進工作負荷，包括即時定位和地圖構(gòu)建(SLAM)、立體視差和 3D 點云，滿足廣泛市場和應(yīng)用的需要 CEVA與消費電子和電器領(lǐng)導(dǎo)廠商LG 電子結(jié)成合作伙伴關(guān)系，提供面向消費電子和機器人應(yīng)用的高性能、低成本智能3D相機解決方案。 這款3D相機模塊集成了一個瑞芯微(Rockchip) RK1608協(xié)處理器，其中帶有多個CEVA-XM4圖像和視覺DSP，提供了實施多種3D感測應(yīng)用的處理能力。這些應(yīng)用包括生物特征人臉識別、3D重建、手勢/姿勢跟蹤、障礙物檢測、增強現(xiàn)實(AR)和虛擬現(xiàn)實(VR)。來自CEVA、瑞芯微和 LG的計算機視覺專家密切合作，使用CEVA的工具集和優(yōu)化算法程序庫來優(yōu)化LG 用于CEVA-XM4的專有算法，確保在嚴苛的功率限制下達到最佳性能。 LG 電子首席工程師Shin Yun-sup表示：“市場需要以成本劃算的3D相機傳感器模塊來為智能手機、AR和 VR設(shè)備的用戶實現(xiàn)豐富的體驗，并且為機器人和自動駕駛汽車提供強大的即時定位和地圖構(gòu)建(SLAM)解決方案，這股需求很明顯。我們與CEVA合作，通過功能齊全的緊湊型3D模塊滿足這一需求，借助于我們公司內(nèi)部的算法和CEVA-XM4 圖像和視覺DSP，提供出色的性能。” CEVA視覺業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona表示：“我們很高興宣布與LG 合作發(fā)展3D相機模塊市場。我們的CEVA-XM系列圖像和視覺DSP結(jié)合軟件開發(fā)環(huán)境，允許LG等企業(yè)快速高效地部署其公司內(nèi)部開發(fā)的計算機視覺和深度學(xué)習(xí)技術(shù)。” LG公司將于2017年10月23至27日在大陸和臺灣的CEVA系列技術(shù)研討會上展示其智能3D模塊。參觀者可在這些活動中與CEVA 和 LG的計算機視覺專家會面。如要了解如何注冊，請訪問技術(shù)研討會網(wǎng)站http://events.ceva-dsp.com/symposium-2017-sc/。 CEVA最新一代圖像和視覺DSP平臺滿足最復(fù)雜的機器學(xué)習(xí)和機器視覺應(yīng)用的極端處理需求和低功耗限制要求，用于智能手機、安保、增強現(xiàn)實、無人機感測和規(guī)避、以及自主駕駛汽車。這些基于DSP的平臺包括由標(biāo)量和矢量DSP處理器構(gòu)成的混合架構(gòu)，并且結(jié)合了全面廣泛的應(yīng)用開發(fā)套件(ADK)，以期簡化軟件部署。CEVA ADK包括：用于無縫集成軟件和處理器的CEVA-Link、一系列廣泛使用和優(yōu)化的軟件算法、用于簡化機器學(xué)習(xí)部署工作并且功耗遠遠低于基于領(lǐng)先GPU的系統(tǒng)的CEVA 深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CDNN2)實時神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件框架，以及現(xiàn)代化的開發(fā)和調(diào)試工具。如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)址：http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/。 |
