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CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片用于最大的物聯(lián)網(wǎng)市場，包括可穿戴設(shè)備、智能電表、資產(chǎn)跟蹤和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) CEVA宣布，自 2020年初以來，CEVA 授權(quán)許可廠商已經(jīng)交付了超過1億顆CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品。這一重要里程碑的達成基于 LTE Cat-1、LTE-M 和 NB-IoT 標準的可穿戴設(shè)備、智能電表、資產(chǎn)跟蹤器和工業(yè)設(shè)備快速采用蜂窩連接功能，而CEVA憑借蜂窩IoT DSP和平臺系列(包括 CEVA-Dragonfly NB2 NB-IoT 解決方案)能夠滿足此類需求。 根據(jù)最新的愛立信移動市場報告(Ericsson Mobility Report)預(yù)測，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將從 2022 年的24億增長到 2027 年的 55 億，年復(fù)合增長率(CAGR)達到18%。而且在緩慢的起步之后，預(yù)計大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)連接(LTE-M, NB-IoT)在上述時期的CAGR增長率將會達到驚人的37%，占據(jù)全部蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的一半以上。CEVA擁有龐大且多樣化的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)客戶群，目前有十多家獲授權(quán)許可方針對模塊、消費類、工業(yè)和智能電網(wǎng)用例開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片。隨著5G網(wǎng)絡(luò)繼續(xù)在全球范圍推廣部署，以及即將發(fā)布面向5G物聯(lián)網(wǎng)用例的標準集版本，CEVA 的蜂窩物聯(lián)網(wǎng) DSP 和平臺降低了半導體企業(yè)和 OEM廠商自行開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng) SoC的進入門檻以把握新興市場的機會。 CEVA無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Tal Shalev評論道：“我們幫助客戶交付超過1億顆由 CEVA IP 提供支持的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，這一重要的里程碑使我們非常自豪。無線連接是推動萬事萬物快速實現(xiàn)數(shù)字化的關(guān)鍵性技術(shù)，CEVA與獲授權(quán)許可方共同努力，在越來越多地使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)來連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備方面，發(fā)揮重要作用。我們很高興看到這一市場大幅增長，并期待下一個1 億顆由CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片為智能互聯(lián)世界帶來重大創(chuàng)新。” CEVA-Dragonfly NB2 平臺是經(jīng)過預(yù)認證的完整 NB-IoT IP 解決方案，可服務(wù)于范圍廣泛的應(yīng)用。該平臺集成了 一個CEVA-BX1 處理器、一個經(jīng)優(yōu)化的射頻收發(fā)器、基帶和協(xié)議棧，提供符合 Release 15 Cat-NB2標準的調(diào)制解調(diào)器解決方案，能夠縮短上市時間并降低進入門檻。CEVA-Dragonfly NB2 是專為超低功耗和低成本設(shè)備而設(shè)計的完全軟件可配置解決方案，可通過多星座GNSS和傳感器融合功能進行擴展。對于其他大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)和寬帶物聯(lián)網(wǎng)的用例，CEVA-BX1 和 CEVA-BX2 多用途物聯(lián)網(wǎng)處理器在單一指令集架構(gòu)中集成了DSP和控制處理功能，而無需使用單獨的 CPU 內(nèi)核來進行上層堆棧和系統(tǒng)控制。這些處理器非常適合蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶處理和補充工作負載，包括語音、連接、定位和傳感器融合。如要了解有關(guān) CEVA 無線物聯(lián)網(wǎng)平臺的更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁https://www.ceva-dsp.com/app/connectivity/。 |
