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LG高性能 3D相機模塊使用帶有多內核 CEVA-XM4視覺DSP 的Rockchip RK1608以處理各種先進工作負荷，包括即時定位和地圖構建(SLAM)、立體視差和 3D 點云，滿足廣泛市場和應用的需要 CEVA與消費電子和電器領導廠商LG 電子結成合作伙伴關系，提供面向消費電子和機器人應用的高性能、低成本智能3D相機解決方案。 這款3D相機模塊集成了一個瑞芯微(Rockchip) RK1608協處理器，其中帶有多個CEVA-XM4圖像和視覺DSP，提供了實施多種3D感測應用的處理能力。這些應用包括生物特征人臉識別、3D重建、手勢/姿勢跟蹤、障礙物檢測、增強現實(AR)和虛擬現實(VR)。來自CEVA、瑞芯微和 LG的計算機視覺專家密切合作，使用CEVA的工具集和優化算法程序庫來優化LG 用于CEVA-XM4的專有算法，確保在嚴苛的功率限制下達到最佳性能。 LG 電子首席工程師Shin Yun-sup表示：“市場需要以成本劃算的3D相機傳感器模塊來為智能手機、AR和 VR設備的用戶實現豐富的體驗，并且為機器人和自動駕駛汽車提供強大的即時定位和地圖構建(SLAM)解決方案，這股需求很明顯。我們與CEVA合作，通過功能齊全的緊湊型3D模塊滿足這一需求，借助于我們公司內部的算法和CEVA-XM4 圖像和視覺DSP，提供出色的性能。” CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona表示：“我們很高興宣布與LG 合作發展3D相機模塊市場。我們的CEVA-XM系列圖像和視覺DSP結合軟件開發環境，允許LG等企業快速高效地部署其公司內部開發的計算機視覺和深度學習技術。” LG公司將于2017年10月23至27日在大陸和臺灣的CEVA系列技術研討會上展示其智能3D模塊。參觀者可在這些活動中與CEVA 和 LG的計算機視覺專家會面。如要了解如何注冊，請訪問技術研討會網站http://events.ceva-dsp.com/symposium-2017-sc/。 CEVA最新一代圖像和視覺DSP平臺滿足最復雜的機器學習和機器視覺應用的極端處理需求和低功耗限制要求，用于智能手機、安保、增強現實、無人機感測和規避、以及自主駕駛汽車。這些基于DSP的平臺包括由標量和矢量DSP處理器構成的混合架構，并且結合了全面廣泛的應用開發套件(ADK)，以期簡化軟件部署。CEVA ADK包括：用于無縫集成軟件和處理器的CEVA-Link、一系列廣泛使用和優化的軟件算法、用于簡化機器學習部署工作并且功耗遠遠低于基于領先GPU的系統的CEVA 深層神經網絡(CDNN2)實時神經網絡軟件框架，以及現代化的開發和調試工具。如要了解更多信息，請訪問公司網址：http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/。 |
