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技術平臺的獨特定位開啟“互聯智能”向5G過渡的全新時代 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了針對一系列技術平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網絡。格芯為多種5G應用領域提供業內范圍最廣的技術解決方案，所針對的應用包括集成毫米波前端模塊（FEM）、收發器、基帶芯片、以及用于移動和網絡的高性能應用處理器。 隨著全球對數字信息的依賴程度越來越高，互聯技術有望推動市場迅猛發展，預計到2020年，互聯設備數量會達到84億。5G技術將成為推動網絡發展，實現人與聯網機器零距離連通的關鍵因素。5G技術無處不在的連通，令人難以置信的吞吐量和極快的運行速度讓各種應用系統充分利用云的處理能力。 “格芯公司期望從4G到5G的過渡，其變革程度不亞于從語音過渡到數據。” 格芯公司CEO 桑杰·賈（Sanjay Jha） 表示，“5G將改變所有行業，而我們的客戶早已蓄勢待發。因此，我們以豐富的技術組合方案不斷推動前沿技術的發展，從而滿足客戶的應用需求，為5G等變革技術實現智能互聯。” “5G技術的愿景是實現極其可靠的通信，達到高數據吞吐能力，高用戶密度，以及不到5毫秒的網絡延遲，” Linley集團的首席分析師Linley Gwennap表示，“格芯公司擁有廣泛的產品組合和豐富的經驗，能夠很好地滿足這些網絡的需求，幫助其完成從設備一直到數據中心之間所有環節的過渡，從而支持5G應用。” 格芯在市場上推出了眾多具有差異化的解決方案，以滿足5G應用的性能標準。公司的技術路線圖中包括RF-SOI、硅鍺（SiGe）、RF CMOS以及先進CMOS節點技術，同時還結合了多種專用集成電路（ASIC）設計服務和IP。 格芯的5G端到端解決方案 格芯的5G解決方案是其開發和提供下一代技術的總體愿景的一部分，下一代技術旨在為下一代設備、網絡和有線/無線系統實現互聯智能。這些用于特定應用程序的解決方案通過支持多種多樣的功能來為客戶提供滿意的5G解決方案，其中包括超低功耗傳感器、具有長電池壽命的超快設備、以及支持片上存儲器的更高層集成功能等。 • 5G毫米波前端模塊：格芯的RF-SOI和SiGe解決方案（130納米-45納米）為前端模塊和集成功率放大器（PA）應用提供了最佳的性能、集成和功耗組合方案。格芯的毫米波解決方案設計運行在毫米波和亞6GHz頻段之間而，額外毫米波段也包括在公司的路線圖中。客戶現在可以開始優化芯片設計方案，從而開發出高性能5G和毫米波相控陣列應用的射頻前端差異化解決方案。 • 5G毫米波收發器和基帶處理：格芯的FDX技術（22納米和12納米）通過將射頻、模數轉換器（ADC）、數字基帶和存儲器集成在同一芯片上，為5G收發器提供功耗最低和面積最小的解決方案。此外還有通過獨特的背柵偏壓功能實現新型架構和可重構操作的功能。這些優化的解決方案為客戶提供了一種靈活、成本優化的方法，將毫米波收發器和基帶處理集成在5G基站、衛星、雷達和其它高性能應用中。格芯及其全球合作伙伴將在2018年推出用于毫米波的FDX產品。 • 先進應用處理：格芯基于CMOS FinFET工藝的先進處理技術兼有眾多優點，為下一代智能手機處理器、低延遲網絡以及大型多輸入輸出（MIMO）網絡提供了最佳的性能、集成、和功耗組合方案。目前，格芯已提供該解決方案。 • 針對5G無線基站的定制設計：公司的專用集成電路（ASIC）設計系統（FX-14和FX-7）通過支持高速SerDes上的無線基礎架構協議，從而實現優化的5G解決方案（功能模塊），這些解決方案能夠將先進的封裝、單片、模數/數模轉換器（ADC/DAC）與可編程邏輯集成在一起。5G解決方案包括支持CPRI、JESD204C標準的32G背板和32G短距SerDes。此外還提供毫米波功能的模數/數模轉換器以及數字前端（DFE）的先進封裝解決方案，比如2.5D與MCM。FX-14現在已經向用戶提供，FX-7預計在2019年量產。 格芯及其全球合作伙伴可為客戶提供這些5G解決方案。格芯目前正與客戶一起部署未來幾年的原型系統開發工作。 在射頻領域絕對的領導地位 格芯在RF-SOI以及SiGe工藝方面擁有非常豐富的經驗，憑借其豐富的生產經驗，以及對下一代射頻通信架構的專業認知，至今，格芯已經向客戶交付了超過320億片RF-SOI芯片和超過50億片硅鍺芯片。 為了滿足全球范圍內對5G解決方案日益增長的需求，格芯正在對位于東菲什基爾的300毫米晶圓廠進行產能升級， 并增加位于新加坡的200毫米晶圓廠的產能，以生產業內領先的RF-SOI產品。 Anokiwave “5G毫米波市場所面臨的主要挑戰的關鍵就是了解生產具有商業可行性的相控陣列天線的方法。我們相信：借助格芯在RF-SOI以及SiGe技術領域的領導地位，Anokiwave能夠開發獨具特色的毫米波解決方案，從而迎接毫米波5G網絡的工業化時代。” Ankoiwave 公司首席執行官Robert Donahue Peregrine “在過去將近三十年的時間內，Peregrine半導體公司的UltraCMOS®技術平臺一直處于RF-SOI技術領域的最前沿。2013年之后，與格芯的合作進一步推動了Peregrine公司RF-SOI技術發展。在5G時代即將來臨的背景下，Peregrine公司很高興看到格芯推出5G路線圖，并為Peregrine高度集成的5G解決方案提供支持。” Peregrine半導體公司首席技術官Jim Cable Qualcomm “多年來，格芯與Qualcomm Technologies建立了跨越多種工藝節點的緊密的代工關系。對5G將為業界帶來的一切我們倍感興奮，并期待它的長足發展。” Qualcomm Technologies, Inc.執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙 Skyworks “隨著我們客戶對移動體驗的需求越來越強烈，他們比以往更加需要強大的制造合作方。我們很高興能有格芯這樣的合作伙伴來為我們提供技術，從而使我們可以推出從移動互聯、無線基礎架構到物聯網等面向5G市場的功能強大、面向未來的射頻解決方案。” Skyworks解決方案公司首席技術官Peter Gammel |
