|
硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司宣布，CEVA被研究機(jī)構(gòu)The Linley Group評(píng)為2009年全球DSP授權(quán)銷(xiāo)售額和授權(quán)DSP出貨量的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，其市場(chǎng)份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來(lái)自The Linley Group近期出版的題為 “移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) (注1) 的研究報(bào)告。 The Linley Group分析員兼《2009年移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額》報(bào)告作者Joseph Byrne稱(chēng)：“CEVA公司是DSP IP領(lǐng)域至今為止最成功的供應(yīng)商，為消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域的主要芯片開(kāi)發(fā)商提供DSP內(nèi)核，其在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域的強(qiáng)大客戶(hù)基群繼續(xù)從諾基亞和三星等OEM廠(chǎng)商贏得顯著的市場(chǎng)份額，這進(jìn)一步增強(qiáng)了CEVA在可授權(quán)DSP內(nèi)核領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、便攜和消費(fèi)電子產(chǎn)品中商用DSP IP的市場(chǎng)正在快速擴(kuò)展，CEVA擁有利用這一商機(jī)的有利條件。” CEVA公司業(yè)界領(lǐng)先的DSP內(nèi)核助力全球眾多領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠(chǎng)商，涵蓋蜂窩基帶、高清視頻、音頻、VoIP等廣泛應(yīng)用。CEVA最新一代CEVA-XC321 和 CEVA-XC323 DSP瞄準(zhǔn)下一代4G終端和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，其架構(gòu)經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，能夠克服開(kāi)發(fā)高性能多模式2G/3G/4G基帶方案對(duì)功耗、上市時(shí)間和成本的嚴(yán)苛約束。 目前，全球八大手機(jī)OEM廠(chǎng)商中就有七家出貨由CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球付運(yùn)的手機(jī)產(chǎn)品中，每三部手機(jī)就有一部使用了CEVA DSP內(nèi)核。隨著手機(jī)行業(yè)將更多的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向由CEVA助力的無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體客戶(hù)，如博通(Broadcom)、英飛凌（Infineon）、三星(Samsung)、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威睿電通(VIA Telecom)，CEVA的市場(chǎng)份額將會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。 |
