中國電子科技集團公司27日宣布,國家“核高基”重大專項DSP課題——“華睿1號”專用DSP芯片,于近日研制成功,填補了我國在多核DSP領域的空白。 據中國電子科技集團公司第十四研究所副所長吳鳴亞介紹,“華睿1號”專用DSP芯片項目,2009年初列入國家“核高基”重大專項,由中國電子科技集團公司第十四研究所、北京國睿中數科技股份有限公司、清華大學聯合承擔,技術指標高,設計難度大,其復雜的DSP芯片設計和處理器配套軟件開發是世界前沿的研究課題。歷經2年的研究,12月已完成測試。 “華睿1號”在處理器系統設計方面,采用了DSP和CPU多核架構設計技術。實測表明,“華睿1號”的處理能力和能耗具有明顯優勢,運行多任務實時操作系統十分穩定。 課題組首席專家于文震稱,DSP芯片也稱數字信號處理器,是一種具有特殊結構的微處理器,可以用來快速實現各種數字信號處理算法,廣泛用于無線通信、工業控制、醫療電子、汽車電子、物聯網等領域。“華睿1號”研制成功,使我國實現了對高端芯片的自主可控,可大大降低電子控制設備使用成本。此前我國高端專用多核DSP芯片主要依賴進口。 “‘華睿1號’研制成功,對提高我國高端芯片的自主研發能力、提升我國電子整機裝備研制水平及可持續發展能力、保障國家信息安全、提高我國在該領域的科技創新能力,具有重大意義。”吳鳴亞說。 此外,專家表示,通過“華睿1號”的研制和相關產品平臺及軟件開發,我國已建立起一套完整高效的設計和應用流程,為開發下一代DSP及其他高端芯片培養了人才隊伍。 來源:新華網 |
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