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Mark LaPedus 要實(shí)現(xiàn)基于TSV(through-silicon via)技術(shù)的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實(shí)還有很多，但是成本或許是這其中最大的問題。 Synopsys公司執(zhí)行小組高級副總裁兼總經(jīng)理Antun Domic表示，一個基于TSV技術(shù)的3D設(shè)備成本為150美元/晶圓，這相當(dāng)于300mm晶圓總成本的5%。 其他方面的消息指出，這只不過是九牛一毛。研究機(jī)構(gòu)TechSearch International公司的總裁E. Jan Vardaman認(rèn)為，150美元僅僅只能說是TSV技術(shù)的演練費(fèi)用。這并不包括加工、封裝和其他費(fèi)用。 還有人表示，3D芯片的TSV技術(shù)甚至是傳統(tǒng)IC成本的20倍以上。VLSI研究公司的首席執(zhí)行官G. Dan Hutcheson說：“它的成本是2美分/根焊線，相比之下，基于TSV技術(shù)的3D芯片成本則高達(dá)20美分/根焊線。” 專家們定義一個真正的3D封裝，應(yīng)該是將各種芯片垂直堆疊在一起，然后通過部署TSV進(jìn)行連接。其目的是縮短芯片之間的互連，減小芯片尺寸，提高器件的帶寬。 到目前為止，芯片制造商們正在準(zhǔn)備發(fā)布基于TSV的3D設(shè)備，主要是CMOS圖像傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)，以及某些功率放大器。關(guān)于TSV技術(shù)的幾個問題：缺乏EDA設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、集成組裝和測試、成本，以及缺乏標(biāo)準(zhǔn)。 一些專家得出了相同的結(jié)論，關(guān)于基于TSV技術(shù)的3D芯片：現(xiàn)在還沒有為其黃金時間做好準(zhǔn)備。 |
