|
Mark LaPedus 要實現基于TSV(through-silicon via)技術的3D芯片大規模生產所需要克服的最大困難是什么？困難其實還有很多，但是成本或許是這其中最大的問題。 Synopsys公司執行小組高級副總裁兼總經理Antun Domic表示，一個基于TSV技術的3D設備成本為150美元/晶圓，這相當于300mm晶圓總成本的5%。 其他方面的消息指出，這只不過是九牛一毛。研究機構TechSearch International公司的總裁E. Jan Vardaman認為，150美元僅僅只能說是TSV技術的演練費用。這并不包括加工、封裝和其他費用。 還有人表示，3D芯片的TSV技術甚至是傳統IC成本的20倍以上。VLSI研究公司的首席執行官G. Dan Hutcheson說：“它的成本是2美分/根焊線，相比之下，基于TSV技術的3D芯片成本則高達20美分/根焊線。” 專家們定義一個真正的3D封裝，應該是將各種芯片垂直堆疊在一起，然后通過部署TSV進行連接。其目的是縮短芯片之間的互連，減小芯片尺寸，提高器件的帶寬。 到目前為止，芯片制造商們正在準備發布基于TSV的3D設備，主要是CMOS圖像傳感器、微機電系統(MEMS)，以及某些功率放大器。關于TSV技術的幾個問題：缺乏EDA設計工具、設計的復雜性、集成組裝和測試、成本，以及缺乏標準。 一些專家得出了相同的結論，關于基于TSV技術的3D芯片：現在還沒有為其黃金時間做好準備。 |
