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HiFi 3z DSP比其業界領先的前身HiFi 3 DSP提供超過1.3倍的更強的語音和音頻處理性能 楷登電子（美國 Cadence 公司）今天宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應用中系統級芯片（SoC）設計的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP內核 。其應用包括智能手機、增強現實（AR）/ 3D眼鏡、數字電視和機頂盒（STB）等。比較在業界音頻DSP內核發貨量站主導地位的前一代產品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架構將可提供超過1.3倍的更強語音和音頻處理性能。 有關Tensilica HiFi 3z DSP的更多信息，請訪問www.cadence.com/go/hifi3z。 
更高的語音采樣率需要更復雜的語音預處理，增強型語音通話服務編解碼器（EVS）是最新的4G高清語音VoLTE的移動語音編解碼器，它支持高達48kHz的采樣率，而以前的AMR-WB編解碼器的采樣率為16kHz。新的HiFi 3z DSP處理EVS的性能比HiFi 3 DSP提升1.3倍以上 。類似的計算工作量的增加也體現在家庭娛樂系統上面，比如杜比AC-4和MPEG-H等音頻編解碼器從基于聲道轉換到基于對象的音頻。此外，諸如Waves Nx的3D/AR音效算法，可支持杜比Dolby Atmos如身臨其境的音效電視機，其所需的音頻后處理功能正在推動更高復雜度的信號處理。與HiFi 3 DSP相比，HiFi 3z DSP對處理可支持Dolby Atmos的電視機的性能提高了1.4倍以上。 “Waves不斷發展的技術組合和Cadence新一代高效的HiFi 3z DSP內核的結合，使我們能夠持續履行我們的使命，將尖端的音頻能力隨時隨地提供給消費者”,Waves Audio消費電子部的執行副總裁及總經理Tomer Elbaz表示。“Waves的算法在HiFi 3z DSP 上運行效率提高了20％。結合我們的多功能音頻處理算法組合，可為那些希望為其客戶提供卓越的音頻體驗的制造商提供了極有吸引力的解決方案。” HiFi 3z DSP與前版的HiFi 3 DSP相比，提供了許多架構和指令集（ISA）的改進，包括： • 雙加載／儲存（load/store ） • 高階 FLIX 組合(每周期執行多條基本操作指令) • 雙倍的 16x16 MAC (八路 MAC) • 增強了用于加速FFT，FIR，及IIR計算的指令集 • 新的指令擴展，提升移動應用編解碼器（尤其EVS）性能 • 四路八位加載用于提升語音觸發性能 • 八路八位加載以減少神經網絡應用所需的存儲器 “為追求更好的消費者體驗， 新的音頻和語音編解碼器以及前后處理功能算法應運而生， 信號處理和控制代碼工作負荷隨之顯著增加，” Cadence公司音頻／語音IP市場部總監Larry Przywara表示。“我們設計了HiFi 3z DSP以有效地支持這些新的音頻和語音計算需求。 HiFi 3z DSP已經授權到用戶，其移動SoC已流片并預期在2018年量產 。” Tensilica HiFi DSP系列是最廣泛使用的音頻/聲音/語音處理器，支持超過200個經過驗證的軟件包，在Tensilica Xtensions™合作伙伴計劃中超過95個軟件合作伙伴。 超過75家頂級半導體公司和系統OEM廠商選擇了Tensilica HiFi DSP，將其用于音頻、聲音和語音產品。如需了解Tensilica HiFi DSP系列產品的詳細信息，請訪問http://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/audio. |
